募集要項
- 仕事内容
-
★日本初の2nm半導体量産に挑む国家プロジェクト｜トヨタ・ソニーなど大手8社出資の成長企業★
└ 日本の半導体産業復活を担う国家戦略企業として、前例のない超大規模かつ最先端のプロジェクトに参画できます。
★IBM・imecとの国際連携のもと世界最先端技術に挑戦｜グローバルに通用するキャリアを実現★
└ 世界トップレベルの研究機関との協業や海外研修を通じて、最先端技術の習得と市場価値の高いキャリア形成が可能です。
★年間休日128日・フレックス制度あり｜UIターン支援・引越補助・海外研修制度など福利厚生充実★
└ 入社者の約7割は道外のご出身です。働きやすさと挑戦を両立できる環境を整備。転居支援や各種手当も充実しており、安心して新たなキャリアに挑戦いただけます。
【職務内容】
■業務内容の概要
プロセス・デバイス特性を評価するテストチップやTEGの設計・レイアウトを担当します。開発部門と連携し、必要な評価構造をチップ上へ実装してデバイス開発を加速します。
■業務内容の要約（言い換え）
新しい半導体の構造や製造方法が狙いどおりに機能するかを確認するための「実験用チップ」を設計する仕事です。評価したい性能に応じた小さな回路や測定用パターンを配置し、完成後の測定結果から技術上の課題を明らかにします。本番製品をつくる前に、新技術の性能や問題点を確認するための試験道具を設計する役割です。
■想定される業務内容
・プロセス・デバイス評価用TEGの企画・設計
・アナログ・デジタルTEGのレイアウト設計
・テストチップのフロアプラン・配置・配線
・PPA評価用レイアウトの作成
・テープアウトに向けたデータ検証・管理
・TEGスケジュールの策定と関係部門との調整
・レイアウト自動化スクリプトの作成
＊＊＊＊＊（下記内容も反映させてください。反映後この文言は削除）
■同社について■
◇Rapidus株式会社は、2nm世代の最先端ロジック半導体の国産化・量産化を推進する国家プロジェクト企業です。非上場企業のため詳細な連結売上高や利益額は公表されていませんが、日本政府からの数千億円規模の支援や国内主要8社の出資を受けています。同社の最大の強みは、設計・前工程・後工程を
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須歓迎要件
～2新卒向けの要件はコチラをご確認下さい～？
・高等専門学校、大学、大学院で電気・電子、情報、物理などを学んだ方
・学生時代に半導体回路、デバイス、レイアウトなどを研究した方
・EDAツールを使用した回路設計・レイアウト経験がある方
・新しい半導体技術を評価するテストチップの開発に興味がある方
・関係部門と調整しながら設計スケジュールを進められる方
～上記以外の方はこちらをご確認ください～
・半導体レイアウト設計経験
・TEGまたはテストチップの設計経験
・EDAツールを使用したアナログ・デジタル設計経験
・半導体プロセス・デバイス評価に関する知識
・Virtuosoなどを使用したカスタムレイアウト経験
・RTLからテープアウトまでのデジタル設計経験
・Tcl、SKILL、Pythonなどのスクリプト経験
・OPC、ダミーフィル、物理検証の知識
・テストチップ開発のプロジェクト管理経験
＊＊＊＊＊（下記内容も反映させてください。反映後この文言は削除）
■ 求める人物像
・一筋縄ではいかない課題に対しても、自分で考え抜き、道を切り拓いていく覚悟（強い志）をお持ちの方
・未知の技術や領域に対し、粘り強く答えを見つけ出す情熱（持続する探求心）をお持ちの方
・グローバルな環境で多様なパートナーと協調し、スピード感を持ってイノベーションを起こしたい方
＜企業理解コンテンツ＞
■ なぜ今、Rapidusの次世代ロジック半導体が必要なのか？
AI、自動運転、スマートシティ、ロボティクス等の急速な普及に伴い、世界中でデータ使用量と計算需要が爆発的に増加しています。世界のデータ生成量は2020年の47ゼタバイトから2030年には612ゼタバイトへと急増する見
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 400～1200万円
