募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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★世界トップシェア製品を複数保有しているグローバル企業!!世界3位・国内1位/売上の10%を研究開発に積極投資する業界牽引企業★グローバル統一基準の人事制度を導入/チャレンジできる機会と公正な評価、…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
次世代枚葉成膜装置のレシピ作成・ウェハー測定・結果整理を含む装置オペレーション、チーム内での円滑なコミュニケーションを基礎とした関係者・関係部署との技術ディスカッション、顧客に対してのプレゼンテーションなどが主な業務となります。
【具体的には】
1. 成膜プロセスのレシピ作成
- 次世代枚葉成膜装置を使用した成膜条件の設定
- 温度・圧力・ガス流量・処理時間などの条件調整
- 目的とする膜質・膜厚・均一性を実現するための条件最適化
2. 半導体ウェハーの測定・評価
- 成膜処理後のウェハーの膜厚・膜質・均一性などの測定
- 測定データの収集・分析
- レシピ変更による性能や品質への影響検証
3. 実験結果の整理・プロセス改善
- 実験条件と測定結果のデータ整理
- 結果に基づく課題抽出・原因分析
- 成膜性能の向上に向けた改善案の検討・実行
4. 社内関係部署との技術ディスカッション
- 装置開発・設計・製造・プロセス関連部署との技術的な協議
- 実験結果や技術課題の共有
5. 顧客への技術プレゼンテーション
- 顧客に対する実験結果や評価データの説明
- 成膜プロセスの技術的な優位性や改善効果の紹介
※これまでの実務経験、機械設計に関する専門性、技術スキルおよびコミュニケーション能力を踏まえ、担当いただく業務範囲や役割を決定します。
【ポジションの魅力】
1. 次世代半導体製造装置の開発に携われる
次世代枚葉成膜装置を対象に、最先端の成膜プロセス開発に携われます。半導体の微細化・高性能化を支える技術に直接関われるため、技術者として大きなやりがいがあります。
2. 実験から評価・改善まで一貫して携われる
装置のオペレーション、レシピ作成、ウェハー測定、データ分析まで幅広く担当します。単なる評価業務にとどまらず、自ら仮説を立て、実験を通じて最適なプロセス条件を追求できます。
3. 世界トップクラスの半導体製造装置メーカーで技術を磨ける
東京エレクトロンの高度な装置技術やプロセス技術に触れながら、専門性を高められます。成膜技…
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれか該当する方※
・半導体製造装置メーカーのプロセスエンジニア
・半導体デバイスメーカーのプロセス開発・工程開発経験者
・成膜（CVD・ALD・PVD等）のプロセス開発経験者
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
- 800万円～1400万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 祝日、年末年始、年次有給（初年度最大12日）、特別休暇（慶弔・リフレッシュ他）年間有給休暇12日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
