募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～半導体の製造装置において世界トップクラスの技術力とシェアを誇る東京エレクトロングループ～【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
IoT、AI、5Gの普及によりますます加速するデータ社会において、強くしなやかな生産体制の構築を目的…
PVDやBondingなど、次世代の半導体製造装置における電気設計・装置開発を担当いただきます。
PVDとは、真空環境で金属などの材料をウェーハ表面に薄い膜として形成する技術です。また、Bondingはウェーハ同士を接合する技術で、半導体の高性能化・3D化を進めるうえで活用されています。
新規装置の設計だけでなく、実機の組み立て・動作確認、性能評価、顧客への納入支援まで、装置開発の一連の工程に携わります。
現在は、スパッタと呼ばれる方式でウェーハ表面に薄膜を形成し、そのまま真空中でウェーハ同士を接合する真空Bonder装置など、次々世代の装置開発を進めています。
【具体的には】
・PVD、Bonding装置の電気設計・開発
・新規開発装置の設計、性能検証
・装置仕様をもとにしたハード設計への展開・作図
・実機の組み立て、動作確認、評価
・実験計画の立案および装置を使用した実験
・評価結果をもとにした改善・改良
・新たな機能の開発および検証
・顧客への装置納入サポート、技術協議
・出荷後の装置に関するトラブル対応、技術協議
・装置やプロセスの課題抽出、改善策の提案
PVDに加え、ALD・CVDと呼ばれる成膜技術や、ウェーハ同士を接合するBondingに関連する装置開発に携わります。ALD・CVDはいずれもウェーハ表面に薄膜を形成する技術で、半導体製造における重要な工程の一つです。
メカ・エレキ・プロセスの各エンジニアがチームとなり、一つの装置を開発していきます。
【募集背景】
半導体製造装置市場でのシェア拡大に向け、次々世代装置の開発や、新しいコンセプトのモジュール開発を進めています。
半導体の高性能化に伴い、ウェーハ上に薄膜を形成する成膜技術や、ウェーハ同士を接合して半導体の3D化につなげる技術の重要性が高まっています。
こうした次々世代装置の開発体制をさらに強化するため、新たな装置開発を担うエンジニアを募集します。
【本ポジションの魅力】
・開発企画から設計、実機の組み立て・評価、顧客への導入まで、一連の装置開発に携わることができます。<b…
- 応募資格
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- 必須
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＜未経験の方＞ 以下いずれかに該当する方
・理工学系の課程を修めた方（半導体、材料、電気、物理、化学など）
・研究活動などを含め、技術的な課題について論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方
＜経験者の方＞以下いずれかに該当する方
・半導体関連業界におけるプロセスエンジニアとしての研究開発経験
・市場投入や量産移管などのプロジェクト推進・管理経験
- 歓迎
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以下いずれかの経験をお持ちの方
・PVD装置の開発・設計経験1年以上
・PVDプロセス開発経験1年以上
・メタルCVD・ALDプロセス開発経験1年以上
・Bondingプロセス経験1年以上
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県横浜市西区みなとみらい5-1-2 横浜シンフォステージ ウエストタワー
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
- 650万円～1050万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 土曜、日曜、祝日、年末年始、年次有給休暇（初年度12日）、特別休暇（慶弔、リフレッシュ他）
