募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています！【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
★グローバル展開企業（海外22拠点）
半導体製造装置に使用されるセラミック静電チャック（ESC）の性能向上に向け、高純度セラミックスの材料開発および製造プロセス開発を牽引していただきます。
高純度アルミナを中心とした材料設計から、成形・積層・焼成などのプロセス開発、量産化を見据えた製造条件の確立まで、幅広い技術領域でご活躍いただくポジションです。プレイングマネージャーとして、自ら技術課題の解決に取り組みながら、メンバーの指導・育成や開発活動の推進も担っていただきます。
【職務内容】
■高純度セラミックスの材料開発
・純度99％以上のアルミナ（AlO）セラミックスの開発
・求められる機械特性・電気特性を実現するための材料設計、特性評価
■セラミックス製造プロセスの開発・立ち上げ
・グリーンシート法における調合、厚物成型、印刷、積層、脱脂、焼成プロセスの開発
・安定した品質を実現するための製造条件の検討・最適化
■メタライズ・焼成プロセスの開発
・金属ペーストを用いたメタライズ技術の開発
・同時焼成・還元焼成プロセスの開発および条件最適化
■材料・焼成メカニズムの解析
・液相焼成・固相焼成メカニズムの解析
・シミュレーションを活用した材料・プロセスの検討
・セラミックスの機械特性・電気特性に関する評価および改善
■開発活動の推進・マネジメント
・自ら技術課題の解決に取り組みながら、開発計画や進捗を管理
・メンバーへの技術指導・育成を通じた開発チームの強化
【募集背景】
生産体制強化に伴う増員
社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。
◆同社の特徴・魅力：
◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
◆海外売上比率…
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれかの経験をお持ちの方
■セラミック材料の開発、評価、または製造プロセス技術（調合、成型、焼成など）の実務経験
■無機材料（セラミックス、電子材料等）の研究開発・評価・生産技術のいずれかの実務経験
■実験データの収集・集計、または試作評価に基づく課題解決の実務経験
- 歓迎
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■プロジェクトリーダー、サブリーダー、または進行管理・取りまとめ経験
■グリーンシート成型、厚物成型、メタライズ、同時焼成、脱脂等のプロセス開発・立ち上げ経験
■JMP等を用いた実験計画法・統計解析の知見や実務経験
■量産工場での工程能力管理（Cp／Cpk）や品質改善の経験
■英語力（TOEIC 500～600点程度、または海外とのやり取りに抵抗がない方）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県中野市草間1216-9
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 500万円～1000万円
- 休日休暇
- 週休二日 休日：会社カレンダーあり 有給休暇 夏季休暇 年末年始休暇 リフレッシュ休暇 慶弔休暇 介護休暇実績あり
