募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～半導体の製造装置において世界トップクラスの技術力とシェアを誇る東京エレクトロングループ～【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
IoT、AI、5Gの普及によりますます加速するデータ社会において、強くしなやかな生産体制の構築を目的…
枚葉成膜装置の機械設計を担当いただきます。
枚葉成膜装置とは、半導体の材料となるウェーハを1枚ずつ処理し、表面に非常に薄い膜を形成する装置です。
入社後は、ウェーハを装置内で搬送するロボットや搬送系・筐体系の開発から担当し、経験を積みながら、成膜処理を行うリアクタ、ガス供給・排気系などへ担当領域を広げていただきます。
将来的には主担当設計者として装置開発を進め、数年後にはチームをまとめる役割を担っていただくことを期待しています。
【具体的には】
・枚葉成膜装置における搬送ロボットの開発
・搬送系、筐体系の新規開発・機械設計
・既存装置の改善・改良設計
・顧客ごとの要求に対応した受注設計、量産対応
・装置で発生したトラブルへの技術対応
・リアクタ、ガス供給・排気系、フレームなどの新規開発・設計
・仕様についての関連部署との協議、設計への反映
・部品メーカーとの仕様協議、調整
・派遣・請負メンバーへの設計指示、調整
リアクタとは、ウェーハに薄膜を形成する際に実際の処理が行われる装置内部の部分です。また、成膜工程ではガスの流れや温度などが装置性能に関わるため、流体力学・熱力学・材料力学などの機械系の知識を活かして設計を行います。
担当装置は枚葉成膜装置およびPVD装置です。PVDは、真空環境で金属などをウェーハ表面に薄膜として形成する技術です。
【募集背景】
半導体製造装置市場でのシェア維持・拡大に向け、新しいコンセプトを取り入れた装置・モジュールの開発を進めています。
新規装置の開発に加え、すでに顧客へ納入している装置についても改善・改良を進める必要があることから、機械設計を担うエンジニアを増員します。
【本ポジションの魅力】
・搬送ロボットや筐体の設計からスタートし、リアクタやガス供給・排気系など、経験に応じて装置全体へ担当領域を広げることができます。
・構造解析や熱流体解析などを活用する機会があり、これまでの機械設計経験を活かしながら、半導体製造装置に必要な設計・解析技術を身につけることができます。
・海外顧客が70％以上を占めており、国内だけでなく…
- 応募資格
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- 必須
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・機械設計経験4年以上
・Solid Edge、Creo、SOLIDWORKS、CATIA、NXなどを使用した3Dモデル設計経験
・流体力学、熱力学、材料力学、機械力学などの機械系知識
- 歓迎
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・半導体業界での業務経験
・機械力学、材料力学、流体力学、熱力学の知識を活かしたシミュレーション解析、システム設計経験
・日常会話レベルの英語力
・チームリーダーとして開発プロジェクトをまとめ、計画に沿って成果を出した経験
・他のメンバーと連携しながら設計・開発を行った経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県韮崎市藤井町北下條２３８１－１
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 650万円～1050万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 土曜、日曜、祝日、年末年始、年次有給休暇（初年度12日）、特別休暇（慶弔、リフレッシュ他）
