研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
材料開発◆半導体研磨スラリー/残業月平均10H/賞与年3回
気になる
掲載期間:26/11/06~26/11/19求人No:ENPCC-765581
NEW研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

材料開発◆半導体研磨スラリー/残業月平均10H/賞与年3回

ニッタ・デュポン株式会社
英語力が必要
気になる

募集要項

募集背景
組織強化に向けた増員募集です。
仕事内容
半導体の製造工程で使用されるスラリー(シリコンウエハー研磨用、デバイス研磨用)の新製品開発ならびに既存製品の設計変更をお任せします。

<業務内容>
●シリコン研磨用スラリーの配合
●研磨実験および解析、データ取得
●新規砥粒探索や添加剤などの材料選定
●新製品、既存製品及びその他関連改良製品の設計ならびに設計変更
●製品仕様等の立案
●社内外からの依頼に基づく技術検討、評価、技術資料作成を含む顧客への技術サービス
●製品性能ならびに製品製造技術の改善、改良
●競合他社技術の調査
●デュポン社との技術交流による技術習得ならびに相互技術交換の実施
●特許出願及び調査

<ポイント>
実験結果を踏まえて分析、計算シミュレーション、ポリマー選定、関連部署との連携など、主体的に考えて行動することが期待されるポジションです。社内には研磨の専門チームも在籍しているため、他部署を巻き込みながら多角的な視点で課題解決に取り組めます。

<出張について>
●三重工場への日帰り出張(多くて月1回程度)
●製品開発後の国内出張(宿泊あり)や海外出張(韓国・中国・台湾など/1週間以内/多くて年1回程度)

<働きがい>
半導体産業の進化を根底から支える素材開発に携わることで、最先端テクノロジーの進歩に直接貢献できる手応えを得られます。また、実験データの分析から計算シミュレーション、材料選定まで裁量を持って主体的に関わることができるため、研究開発者としての専門性を大きく深められます。

【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般

【所属部署情報】
・所属部署:技術本部 スラリー技術二課
・所属人数:6名
・年齢構成:20代~40代(課長40代1名、メンバー:40代1名、30代2名、20代2名)
・性別構成:男性4名、女性2名
応募資格
必須
・有機化学または無機化学の知識・経験をお持ちの方
・基礎化学の知識・経験をお持ちの方
・普通自動車第一種運転免許をお持ちの方
雇用形態
正社員
勤務地
京都府京田辺市甘南備台3-17-1
JR学研都市線「京田辺」駅より車で約10分

※マイカー通勤可
※公共交通機関利用の場合、社用バスの利用可 
通勤時:7:35~9:35まで30分毎(計5便)/退勤時:15:20~19:25まで30分毎(計9便)

<リモートワーク>
一部リモートOK(出社要)
週1~1日
全従業員利用可能(社内運用規則あり)

<将来的に勤務する可能性のある場所>
本社および全ての支社、営業所

<受動喫煙防止策>
敷地内全面禁煙
勤務時間
フレックスタイム制 1日の標準労働時間:7時間30分
コアタイム:あり 10:00~15:00
月平均残業時間:10時間
9:00~17:30の時間帯で勤務する社員が多いです。
年収・給与
年収:510~721 万円 月給制 基本給:284350円
残業代:固定残業代制 固定残業時間:10時間
固定残業代:27300円 超過分は全額支給
 月給 311,650円~

待遇・福利厚生
■寮・社宅制度(社内規定あり)
■退職金制度
■社員食堂・食事補助(1食220円程度で利用可)
■制服貸与(社内にてクリーニング回収可)
■マイカー通勤可(従業員専用駐車場あり)
■最寄り駅からの社用バス利用可
■カップ式自動販売機無料・無料給水サーバーあり
■時短勤務制度
■研修支援制度
■継続雇用制度(再雇用)
■慰労会費用補助(年10,000円)

変動手当:こども手当 1人につき5,000円

通勤手当:あり 実費支給(上限なし) ※高速道路利用代の補助規程あり

賞与:あり 賞与年3回(夏季・年末・翌2月 ※前年度業績による)
過去実績:4ヶ月+業績による賞与(1ヶ月程度)
昇給:あり 年1回
休日休暇
【年間休日】121日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,産前・産後休暇,育児休暇,祝日,GW休暇
選考プロセス
面接2回(WEB適性検査あり)
※選考フローは変動する可能性があります。

会社概要

社名
ニッタ・デュポン株式会社
事業内容・会社の特長
同社は研磨関連資材のリーディングカンパニーとして、高品質の製品を提供することにより、お客様の多様なニーズに応えてきました。その範囲は、半導体デバイスやシリコンウェーハ等の製造に欠かせないCMP工程向けのパッド、スラリー、およびその関連材料分野に及びます。

CMP研磨用パッド市場(ハードパッド)でシェアトップクラスの地位を活かして、今後はソフトパッド市場、研磨スラリー市場におけるシェア拡大を目指しています。

【事業内容】
精密研磨システムの提供
◇半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売
◇シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売
設立
1983/11/12
従業員数
300名
気になる

この求人の取扱い紹介会社ご相談や条件交渉などのサポートを行います。 取扱い紹介会社の詳細へ

エン エージェント(エン株式会社)
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080296紹介事業許可年:2000年
設立
2000年1月
資本金
11億9,499万円(2025年3月末現在)
代表者名
代表取締役会長兼社長 越智 通勝
従業員数
法人全体:連結:3,430名 単体:2,254名(2025年3月末現在)

人紹部門:525名
事業内容
専任キャリアパートナーが転職成功・入社後の活躍までをサポートする登録型の人材紹介事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-080296
紹介事業許可年
2000年
紹介事業事業所
東京、大阪、名古屋、福岡
登録場所
東京オフィス
〒163-1335 東京都新宿区西新宿6-5-1新宿アイランドタワー
大阪オフィス
〒530-0015 大阪府大阪市北区中崎西2-4-12梅田センタービル
名古屋オフィス
〒460-0002 愛知県名古屋市中区丸の内3-17-13 いちご丸の内ビル(旧CRD丸の内ビル)
福岡オフィス
〒812-0027 福岡県福岡市博多区下川端町2-1 博多座・西銀再開発ビル
ホームページ
https://enagent.com/
気になる
検索結果へ戻る
最近ご覧になった求人に基づいたオススメ求人