募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
◎セラミックスを中心とした独自技術を強みに、半導体・エネルギー・環境領域など社会インフラを支える事業を展開しており、安定性と将来性の両面がある点が魅力です。■募集背景
◎大手メーカーならではの福利厚生・…
半導体・電子部品分野では、基板・部材の高平坦化、高精度化、低欠陥化への要求が高まっています。当部門では、精密研磨・両面研磨・CMP等のコアプロセス技術を強化し、次世代製品を支える加工技術の開発と量産展開を進めています。材料、装置、消耗材、評価技術を組み合わせ、製品競争力に直結する加工技術を一緒に磨き込める仲間を募集します。
■求める人物像
研磨・加工プロセスに関する専門性を活かし、現場・開発・設備・品質部門と連携しながら課題解決を推進できる方を求めています。実験計画、データ解析、設備条件の最適化を通じて、安定した品質と量産性の実現に主体的に取り組める即戦力人材を求めています。
■職務の特色
精密研磨は、材料特性、加工条件、装置剛性、スラリー／砥粒、パッド、洗浄、測定評価が複雑に関係する技術領域です。単なる条件出しに留まらず、加工メカニズムを理解しながら品質・コスト・生産性をバランスさせる面白さがあります。開発初期の工法検討から量産工程の立上げ、設備仕様検討、安定稼働まで幅広く関わることができ、将来的には研磨プロセスの専門家、工程開発リーダー、量産技術リーダーとしてキャリアを広げられます。
■職務の概要
セラミックス／ウエハー関連を対象とした精密研磨・ラッピング・CMP等の加工プロセス開発、工程設計、量産立上げ、品質改善、生産性向上を担当いただきます。材料特性や製品要求に応じて、研磨条件、装置、治工具、消耗材、評価方法を最適化し、新製品の創出や生産性の高い量産工程の構築を目指します。
参考：NGKホームページURL https://www.ngk.co.jp/product/rd-wafer.html
■業務の詳細
・精密研磨、両面研磨、ラッピング、CMP等の加工条件検討および標準化
・研磨量、平坦度、厚みばらつき、表面粗さ、欠陥、加工ダメージ等の評価と改善
・研磨装置、治工具、パッド、スラリー／砥粒、洗浄条件の選定・最適化
・試作評価、量産立上げ、工程能力確認、歩留まり改善
・不具合発生時の原因解析、再発防止、関係部門との対策推進
・設備導入時の仕様検討、立会い、受入評価、量産移管
・実験計画、データ解析、技術レポート…
- 応募資格
-
- 必須
-
■以下のいずれかの経験を有すること
・研磨、ラッピング、CMP、研削等の加工技術開発経験
・加工装置を用いた試作評価、工程改善経験
- 歓迎
-
・両面研磨機、CMP装置、ラッピング装置、研削盤等の使用・導入・立上げ経験
・新規設備の仕様検討、メーカー立会い、受入評価の経験
・量産工程の歩留まり改善、工程能力改善、品質トラブル対応経験
・社外メーカー、大学、研究機関との共同開発または技術折衝経験
・Python、統計解析ソフト等を用いたデータ解析経験
・英語力（TOEIC600点以上）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県名古屋市 瑞穂区須田町2番56号
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 550万円～900万円
- 休日休暇
-
週休二日（土日） 週休2日制、祝日、年末年始
年次有給休暇（入社日に応じて付与日数を決定、以降勤続年に応じ最大20日付与）
特別有給休暇（結婚、忌引など）
ミニリフレッシュ休暇・リフレッシュ休暇
通勤手当（50,000円/月まで支給）、住宅手当（当 3,200円～20,000円を支給）
