募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
-
ボンドテック株式会社での募集です。■ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置を、先端パッケージング領域（チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合など）の顧客に提案・受注いただきます。
法人営業（その他）のご経験のある方は歓迎です。
・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関への技術提案
・顧客の接合プロセス上の課題ヒアリングと、装置仕様・プロセス条件の擦り合わせ
・設計・プロセス・ソフトの各エンジニアと連携した提案仕様の取りまとめ
・見積・受注・納入までの案件管理、納入後のフォロー
・海外顧客・海外展示会・学会への対応
・市場・競合・技術動向の調査と、開発テーマへのフィードバック
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】
■半導体業界における技術営業のご経験
■顧客のニーズ・技術課題を把握し、技術部門と連携して製品仕様や開発要件の検討・具体化を推進した経験
■英語での商談・技術説明の経験（会話レベル）
※販売代理店のサポートを受けながら対応いただけるレベルで結構です
【歓迎】
■ビジネスレベルの英語力
■半導体接合装置、または半導体の後工程・接合プロセス等に関する知識・経験
■顧客、大学、研究機関、学会等を通じた技術動向・市場ニーズの収集や、新製品・新用途の企画提案経験
■海外顧客・販売代理店との営業活動、技術説明、仕様調整、装置導入等のプロジェクト推進経験
- フィットする人物像
-
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 技師
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
-
【就業時間】09:00 ～ 18:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
-
【年収】500万円 - 900万円
- 待遇・福利厚生
-
【通勤手当】全額支給 上限5万円/月（車通勤に関しては応相談）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
-
【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】週休二日制
日
祝日
GW
年末年始
※休日：社内カレンダーによる
※年末年始10連休、ゴールデンウィーク10連休を含む。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (7月)
