募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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ボンドテック株式会社での募集です。■ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置の製品開発を統括いただきます。
商品企画・商品開発（技術系）のご経験のある方は歓迎です。
・開発テーマの優先順位付けと開発計画の立案・進行管理
・メカ設計／電気設計・制御／ソフトウェア／プロセス／組立調整の各機能を横断した全体最適の設計判断
・顧客要求仕様から装置仕様への落とし込み、開発リスクの見極め
・試作・評価・立ち上げの各フェーズにおける技術判断と課題解決
・設計標準・図面／部品表（BOM）・設計変更管理など、開発の仕組みづくり
・開発メンバーの育成と、属人化している技術の形式知化
・代表と直接対話しながらの技術方針の意思決定
■レポートライン：代表取締役
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■半導体製造装置おける、メカ設計／電気設計・制御／組立のいずれかの実務経験
■上記をベースに、全体最適の観点で技術マネジメントを担えること
■装置のメカ設計に関する基礎知識と、それを動かす制御に関する基礎知識
※「半導体デバイスの開発者」ではなく「装置開発に関わってきた方」を想定しています
【歓迎】
■開発部門の部門長、開発課長、プロジェクトマネージャー等のマネジメント経験
■真空装置、高精度位置決め（アライメント）機構、画像処理を用いた自動機の開発経験
■プロセス技術（表面処理、接合、加熱・加圧など）の知見
■製造品質の作り込み・改善の経験（工程品質、不良低減など）
■設計標準化、標準作業の整備の経験
■品質保証体系の構築・運用経験
※プロセス技術の継承・品質保証のご経験は必須要件とはせず、対応可能であれば尚可という位置づけです
【求める人物像】
少数精鋭の組織で自ら手も動かしながら部門を率いられる方／大手企業の仕組みをそのまま持ち込むのではなく当社の規模に合わせて設計し直せる方／経営と直接対話しながら技術方針を自ら決めて動ける方／属人化した技術を次の世代へ渡すことに価値を感じる方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 部長
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
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【就業時間】09:00 ～ 18:00
【労働時間制等】管理監督職
- 年収・給与
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【年収】900万円 - 1200万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 上限5万円/月（車通勤に関しては応相談）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】週休二日制
日
祝日
GW
年末年始
※休日：社内カレンダーによる
※年末年始10連休、ゴールデンウィーク10連休を含む。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (7月)
