募集要項
- 募集背景
- 組織強化
- 仕事内容
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半導体装置の制御設計／成長事業を担う中核メンバー【職務概要】
半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムに関する制御設計をお任せいたします。
【職務詳細】
・ボンディング装置を中心とした実装装置・システムに関する制御設計
・競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリング業務
・3か月に1回程度（数日～1週間）の国内外への出張対応（海外はアジアが主）
【ミッション】
ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・開発を担っていただきます。
【同業務の魅力点】
手掛けている実装装置・システムは、AIエコシステムの構成要素のひとつで今後も伸長が見込まれており、同部門は同社の成長事業と位置づけられています。半導体業界や同社のなかでなくてはならない存在となるべく、事業成長をともに果たしていくやりがいのあるポジションです。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・何かしらの装置の制御開発経験3年以上（ソフトorハード）
【尚可】
・PLCプログラミングの実務経験
・画像処理プログラミングの実務経験
・C++、C＃などのプログラミング経験
・資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベルの英語力（目安：TOEIC 600／CEFR B1）
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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【人物像】
・前向きにチャレンジできる方
・臨機応変に対応できる方
・主体的に行動ができる方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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秋田県にかほ市平沢字前田151 にかほ工場 南サイト
JR羽越本線「仁賀保」駅より車で4分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8時30分～17時00分
- 年収・給与
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年収:670万～960万程度
月給制：月額340000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月・12月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当／残業手当／退職金制度／寮・社宅／厚生年金基金／財形貯蓄制度／住宅融資制度／確定拠出年金／持株会／共済制度／保養所／スポーツセンター／体育館／グラウンド
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日125日】基本土日祝休み（年数回土曜出勤の可能性あり）、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
- 選考プロセス
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書類選考 ⇒ 適性検査（自宅） ⇒ 一次面接＋適性検査 ⇒ 最終面接 ⇒ 内定
※状況により変更になる場合あり
