募集要項
- 仕事内容
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次世代新製品のカメラ画像処理ボードの開発リードとして、設計から実装、評価、事業化にいたるまで一貫して担当いただきます。
※想定プロジェクト：車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト（マルチビュー、Eミラーなど）
【具体的には】
・高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発
・FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化
・高速インターフェース（MIPI， PCIeなど）の設計
・回路シミュレーション、評価、デバッグ
・協力会社との連携、プロジェクトマネジメント
・画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定
・ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化
・製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案
・国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議
【IoTソリューション例】
・スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができるスマート照明
・介護現場で活用。生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー
・運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション
・現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能なスマートロック
- 応募資格
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- 必須
- ・FPGAを用いた画像処理の設計・実装経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:45 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00）
- 年収・給与
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600万円～880万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金）
【諸手当】
通勤手当、家族手当(支給対象は扶養対象のお子様のみ)、時間外手当、交通費全額支給、リーダー手当、マネージャー手当
- 休日休暇
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年間121日／（内訳）完全週休2日制（同社カレンダーによる）、祝日、年末年始、年次有給休暇（初年度5～15日、勤続年数に応じて最大20日）、慶弔休暇、ライフサポート休暇、特別休暇※フレックスタイム制：非管理職の方は試用期間中（3ヶ月間）は適用外
※在宅勤務制度あり（育児介護事由等を含む適用条件あり）
