募集要項
- 仕事内容
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■同社のコア技術であるフォトニクス技術から生まれたインフラレーザは、母材の金属にダメージを与えず、塗装剥離・サビ除去・クリーニングが可能であり、作業者にも環境にも優しい表面処理技術として、国内外のインフラ所有者から好評価を受けています。現在進めている中で、レーザ加工技術開発のリソースが不足していることによる募集です。
【具体的には】
・レーザ加工（表面処理）技術の開発をチームで実施
・レーザ表面処理の加工条件確立を実施
・社内の材料解析部門と共同で、レーザ加工後の材料評価解析を実施
・製品開発部隊に必要事項を整理してフィードバック
【配属後のキャリアイメージ／5年後や10年】
希望に応じて、グループリーダーや管理職を目指すことが可能です。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
・材料開発、製品開発などの材料や物に触れる実験系の開発経験に携わった経験
・普通自動車第一種運転免許の保有（出張で運転あり）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 勤務時間
- 08:45 - 17:30（コアタイム：13:00 - 14:00）
- 年収・給与
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650万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、介護保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当、深夜勤務手当、交替手当、特殊作業手当、休日出勤手当、日当
【待遇・福利厚生】
住宅手当（諸条件あり）、財形貯蓄、持ち株制度、退職金：確定拠出年金等
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始等（事業所カレンダーにより明示）及び、個人別指定休日（誕生日）、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、積立休暇制度、計画休暇、3連続休暇制度
