募集要項
- 仕事内容
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■データセンター向け新型冷却デバイスの研究開発をご担当いただきます。
【具体的には】
・宇宙向けなど新たな分野へヒートパイプ技術適用を目指した要素技術開発
・大学と連携して伝熱状態の解析など
・上記のための計画立案、実験実施、レポート作成、発明提案など
【データセンター向け新型冷却デバイスとは】
データセンター向け 水冷（ダイレクト・リキッド・クーリング）モジュールのことを指します。
発熱する半導体（GPU/CPU）に直接金属製の冷却プレート（コールドプレート）を密着させ、内部に液体（水など）を循環させて強力に熱を奪う技術が活用されています。
従来のサーバーはファンで風を送る「空冷方式」が主流でしたが、AI用GPUなどの超高熱を発する半導体では空冷の限界を迎えています。これに対し、同社は長年培った金属加工・熱伝導技術を応用し、以下の冷却デバイスを展開・急速拡大しています。
【業務のやりがい】
様々な分野で熱に関する課題は多く、将来のキャリアにも業務スキルを生かせる場面が多くあります。
また、大学などとの共創も行っているため外部の最先端の技術や情報に触れることもできます。
柔軟な発想から新たなテーマ創出につながる事案も多く、提案されたアイディアを業務に生かしていく風土があります。
そのような研究開発の成果を、世界的なITトップ企業や鉄道などの社会インフラに実装される製品に生かしていくことができます。
- 応募資格
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- 必須
- ・熱や冷却、放熱に関わる研究開発または製品開発の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:45（コアタイム：13:00 - 14:00）
- 年収・給与
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500万円～950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、介護保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当、深夜勤務手当、交替手当、特殊作業手当、休日出勤手当、日当
【待遇・福利厚生】
住宅手当（諸条件あり）、財形貯蓄、持ち株制度、退職金：確定拠出年金等
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始等（事業所カレンダーにより明示）及び、個人別指定休日（誕生日）、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、積立休暇制度、計画休暇、3連続休暇制度
