募集要項
- 仕事内容
-
【業務内容】
次世代半導体検査・計測装置の光学設計エンジニアとして、装置の光学設計の開発をご担当いただきます。
■具体的には
【光学設計エンジニアとは】
半導体検査・計測装置で、半導体ウェハ上のデバイスなど観察するための光源に電子を用いた電子光学系と、それをアシストするレーザなどを光源とした光学系を開発設計します。
具体的には、アプリケーションの企画、光学計算と光学素子の選定、光学鏡筒の設計、評価、ソフト仕様、認証・認定、量産と現地の対応をします。このように、企画、設計、製品化、現地対応までの幅広い領域を、いろいろな分野のチームメンバーと協力しながら、業務にあたります。
【具体的ミッション】
特に最初はレーザなどの光学系が主となります。
（1） アプリケーションの企画では、半導体デバイスの欠陥を検出する光技術を企画します。
（2）光学計算と光学素子の選定では、アプリケーションを実現できる、光学系を設計します。
（3）光学鏡筒の設計では、光学系を実現するための光学鏡筒を設計します。
（4）評価では、設計した光学系を用いて、半導体デバイスの欠陥検出の有効性を評価します。
（5）ソフト仕様では、半導体検査・計測装置で光学系を自動で長期間できるようにソフトの仕様を検討します。
（6）認証・認定では、産業機器として量産するために、規格対応や社内認定試験を対応します。
（7） 量産と現地の対応では、量産化できる仕組みを構築し、現地での製品サポートを行います。
- 応募資格
-
- 必須
-
※下記いずれかに該当する方
■レーザ光源や光学素子（ミラー・レンズ・波長板等）を用いた光軸調整（アライメント）や光学系の立ち上げ・評価
■光学シミュレーションソフト（Zemax， Code V等）を用いた光学系設計
■パワーメーターやビームプロファイラを用いたビーム品質・光学特性の測定・解析
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
556万円～878万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、子ども・介護等支援手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制(土・日)祝、年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等) 、年次有給休暇(24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与）
