募集要項
- 仕事内容
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■AI・データサイエンス技術を活用し、半導体製造装置の生産性向上、開発効率向上および顧客価値創出を牽引していただきます。
【具体的には】
・エッチング装置予知保全・装置モニタリング技術およびプロセスレシピ最適化技術技術の開発戦略立案・推進
・データサイエンティスト、AIエンジニア、ソフトウェアエンジニアのチームマネジメント
・AI・機械学習を活用したアルゴリズムおよびアプリケーション開発の推進
・半導体プロセスエンジニアや事業部門との要件整理、開発テーマ管理
・開発成果の事業適用およびユーザー展開の推進
・海外現地法人およびグローバル顧客との技術協議・開発連携
・技術ロードマップ策定、人財育成および組織運営
【働き方】
入社時は業務に慣れていただくために基本出社となります。ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、チームのマネジメントをスムーズに行うため出社勤務が推奨です。平均残業時間は30時間程度です。(業務状況によって変動はあり)
【キャリアパス】
同部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。
- 応募資格
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- 必須
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※以下の全てを満たす方
■開発プロジェクトまたは技術組織のリーダー・マネジメント経験
■データサイエンス、AI・機械学習、ソフトウェア開発のいずれかに関する実務経験
■顧客やユーザーと連携した要件定義や課題解決の経験
■英語によるコミュニケーションに抵抗がないこと
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:50 - 17:20（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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1123万円～1453万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、子ども・介護等支援手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
※管理職は、子ども・介護等支援手当の支給はありません
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等) 、年次有給休暇(24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与）
