募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■プライム上場/創業150年を超える安定企業/トップシェア製品も多数/「マテリアルの知恵を活かす」をスローガンに掲げる総合素材メーカー【パソナキャリア経由での入社実績あり】【配属先ミッション】
■事業を多角化し安定した経営基盤と事業拡大を推進/5年後…
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【職務内容】
AI・HPC向け次世代半導体パッケージでは、Panel Level Packaging（PLP）技術の重要性が急速に高まっています。当社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開発し、国内外の大手半導体メーカー・基板メーカーへの事業化を進めています。HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までを実施していただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、フォトリソ、CMP等です。
・半導体パッケージ用のキャリア材料開発
・生産ラインの工程設計、設備検討、工程改善
・開発サンプルの作製、顧客フィードバックを受けて改善実施
・品質改善、歩留まり向上活動
※製造委託先が兵庫県赤穂市にあり、出張がございます。頻度は月曜から金曜までの出張が月1.2回以上、場合によっては2週間連続の出張となる場合がございます。
【業務の面白み/魅力】
世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。
【キャリアステップイメージ】
生産技術部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
【次世代半導体パッケージキャリア材料HRDPについて】
次世代半導体パッケージを高い生産効率で実現する特殊キャリアです。HRDPは、ガラスなどのキャリア上にスパッタリング法で形成した剥離層と銅層から構成されており、主に半導体パッケージ基板などへの採用が検討されています。この特殊キャリアは、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に貢献します。生成AIや5G・6Gなどの本格普及を支える製品として期待されており、…
- 応募資格
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- 必須
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※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】※
・電子材料、電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験
・統計解析を用いた工程条件最適化の経験
・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
- 歓迎
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・半導体後工程・PCB・真空プロセス（スパッタリング）・めっき・CMP経験
・語学（英語）：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県上尾市原市1333-2（総合研究所） ※住宅補助有り / 自動車通勤可
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
- 650万円～880万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日） 土・日・祝祭日、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社後即日付与5日～15日/入社日に基づく）、結婚休暇、忌引休暇、育児休業制度、介護休業制度 等
