募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。■同社は日立グループが進める。2020（残業20h/有給取得20日）の運動においてグループで最も進んでいる会社の一つです■高い…以下いずれかのテーマについての開発を担っていただきます。
（１） 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
半導体後工程向けの新たな検査装置の開発に携わっていただきます。2030年頃までに市場に出すことが目標です。
・電子顕微鏡（SEM）技術を活用した検査装置の構想・仕様検討
・装置設計（機械・電気・制御）およびシステム開発の推進
・検査性能評価、実証実験の実施
・顧客や開発部門との要件整理、製品化に向けた技術課題の抽出・解決等
（２） プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
後工程のエッチング装置メーカーと連携し、装置に付加価値を提供するためのプロセス開発に携わっていただきます。
・外部パートナーへの技術要
【期待する役割】
従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
本ポジションでは、以下いずれかのテーマについての開発を担っていただきます。
（１） 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
（２） プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
＜先端パッケージングとは＞
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。
【募集背景】
成AI市場の拡大に伴い、半導体業界では従来の前工程中心の技術開発に加え、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。
当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。
組織として後工程向けのソリューション開発をさらに加速するため、装置設計や制御設計、プロセス開発の知見を活かしながら、社内外の関係者と連携し、新たな製品・技術の研究開発から事業化までを担っていただける方を募集します。
【組織構成】
・ナノテクノロジーソリューション事業統…
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれかのご経験をお持ちの方
・電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験
・半導体前工程向け検査装置の設計開発経験（機械、電気、制御等）
・半導体加工プロセス（特にエッチング関連）の知見
・プロセス開発、レシピの実証評価等の経験
- 歓迎
- ・英語に抵抗感のない方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
- 勤務時間
- 08:50～17:30
- 年収・給与
- 1123万円～1453万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） ・完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2026年度）
・年次有給休暇：24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇（出産／育児／介護等） 他
