募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
■世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。■同社は日立グループが進める。2020（残業20h/有給取得20日）の運動においてグループで最も進んでいる会社の一つです■高い…半導体後工程市場における新規事業・新製品創出に向けて、以下の業務を担っていただきます。
・市場や顧客、技術トレンド等の調査・分析
・国内外の企業、大学、研究機関との共創機会の探索
・共同開発パートナーの選定、提携スキームの構築
・新規事業テーマにおける製品企画、事業企画
・社内の研究開発部門との連携による製品化推進 等
新規の共創先の選出だけでなく、既存の提携企業との企画サポートも行います。新規と既存の対応割合は半々程度のイメージです。
また、海外企業とのアライアンス交渉等も発生するため英語でのコミュニケーション力を重視しています。
【期待する役割】
・従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、高性能半導体需要の拡大に伴い市場成長が期待される先端パッケージング領域において、計測・検査・製造装置の新規事業創出に携わっていただきます。
・部内で推進する複数の新規事業・技術テーマを横断し、市場・顧客・技術動向の分析、事業戦略立案、パートナー開拓、共創プロジェクト推進を担当いただきます。
・当社の保有技術と外部企業・大学・研究機関の先進技術を掛け合わせながら、新たな製品・サービスの企画、事業化を推進するポジションです。
＜先端パッケージングとは＞
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。
【募集背景】
・生成AI市場の拡大に伴い、半導体業界では従来の前工程中心の技術開発に加え、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。
・当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。
・現在、複数の新規事業テーマにおいて、海外企業や大学・研究機関との共同開発・アライアンスを積極的に推進しており、グローバルな視点で市場・技術動向を捉えながら事業化をリードできる人財が求められています。
・事業拡大および共…
- 応募資格
-
- 必須
-
・英語を使用した実務経験のある方（TOEIC800点以上）
・マーケティング業務の経験のある方
- 歓迎
- ・半導体業界（装置、デバイス、材料等）での技術マーケティングの経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
- 勤務時間
- 08:50～17:30
- 年収・給与
- 1123万円～1453万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） ・完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2026年度）
・年次有給休暇：24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇（出産／育児／介護等） 他
