募集要項
- 仕事内容
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★「エッジ×クラウド」の融合●ソフト開発部のミッション
【回路形成プロセス事業部とは】
電子部品実装プロセス、半導体製造プロセス、FPD製造プロセスにおいて、モノづくり技術を駆使した最先端の生産設備やソフトウェア、O&Mソリューションなどの提供で、お客様の工場全体の製造プロセスを最適化し、高生産性?高品質の実現に貢献しています。
【ソフト開発部のミッション】
回路形成プロセス事業部が提供する電子部品実装・半導体・FPD製造向け生産設備において、エッジデバイスの組込みソフトおよび周辺システムのアプリケーションソフトを開発する部門です。設備の価値を最大化し、ファインプロセスコントロールやAutonomous Factoryの実現を通じて、顧客工場全体の生産性・品質向上に貢献することをミッションとしています。
●募集背景
これまで実装機というハードウェアを中心に、足りない機能をソフトウェアで補うことで顧客に価値を提供してきました。
しかしながら、製造現場から求められる要求が高度化・知能化する中で、私たちはこれまでの考えを改め、実装機も顧客価値を実現するための構成要素の一つとし、ハードウェアによる現場の情報収集、そしてその情報を利用したソフトウェアによる自律制御や、O&Mの提供など、システム全体での価値提供に取り組む必要性に迫られています。
これを実現するためには、ソフトウェアの品質向上が不可欠です。
ソフトウェアの品質向上に取り組み、よりタイムリーにお客様に価値を提供することに貢献していただける仲間を募集します。
●具体的な仕事内容
・要件定義／設計内容に対する品質観点でのレビュー
・テスト方針/テスト計画の策定
・テスト設計（テストケース作成）およびテスト実施
・不具合の分析、再発防止に向けたテスト品質改善提案
●キャリアパス
23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させております。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・ソフトウェアテストまたは品質保証の実務経験（3年以上）
・要件や仕様を理解し、品質上のリスクを整理したうえで、適切なテストやレビューの観点を組み立てる論理的思考力
・開発部門などの関係者と調整し、課題解決に向けた合意形成を図るコミュニケーション力
【歓迎】
・品質KPIの可視化／分析に基づく品質改善の推進経験
・テスト自動化の導入／運用経験
・JSTQB、JCSQEなど、ソフトウェアテストや品質保証に関する資格
・設備ソフト／製造業向けソフトウェアの開発経験（組み込みソフト、MESなど）
- 雇用形態
- 正社員(期間の定めなし)
- 勤務地
- 福岡県福岡市 博多駅よりバス約15分
- 勤務時間
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8：30～17：00（標準労働時間/1日7時間45分）
フレックス・タイム制勤あり（コアタイムなし）
リモートワーク可・出社頻度週2回
- 年収・給与
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給与形態: 固定給制
年収イメージ:一般社員：約550万円～／係長クラス：約750万円～／管理職クラス：約960万円～
※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
その他: 賞与年2回、諸手当(育成補助給付金・住宅費補助、通勤手当、超勤手当など)
- 待遇・福利厚生
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■加入保険
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 等
■福利厚生
【制度】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等
【施設】社宅・住宅費補助の支給、保養施設、医療施設 等
■教育制度・キャリアサポート
【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層（年次）別研修、人材交流研修、ビジネスリテラシー・リベラルアーツなどラーニングプラットフォーム（CONNECTers Academy）の提供、無償eラーニング（Udemy Business）の提供 等
【海外】MBA派遣プログラム、海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等
【キャリアアップ支援】
社内公募制度、ステップアップチャレンジ（上位の等級ポジションへの異動に挑戦できる制度）、1on1 Meeting、社内複業制度、フクギョー！！（副業制度）、キャリア開発サポート勤務 等
- 休日休暇
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完全週休2日制、祝日、年末年始休暇、弔事休暇、オールシーズン休暇（10連休休暇制度）、コネクターズチャレンジ休暇（5連休休暇制度）、ファミリーサポート休暇 等
年間休日（毎年126日程度）、年次有給休暇（年間26日付与、初年度のみ入社月に応じ付与）
- 選考プロセス
- 選考内容:面接2回（適性検査(SPI)あり）
