募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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【職務内容】
半導体露光装置を中心とした組込みソフトウェアの開発をお任せします。
【具体的には】
ご経験やスキルに応じ以下のような業務をご担当いただきます。
・半導体露光装置の組込みソフト開発（C言語での装置制御ロジック実装・モーション制御・インターロック処理など）
・試験コードの作成およびデバッグ対応
※上記以外にも自動運転アシストシステムの開発や航空機向け制御回路の設計など国内トップメーカーの多彩なプロジェクトがあります。
【開発環境】
言語：C・C＋＋など
その他：各種評価計測ツール
【職種の魅力】
上場企業グループの中核子会社という安定した経営基盤のもとでエンジニアファーストな環境を提供しています。待機期間の給与100％保証や100種類以上を対象とした手厚い資格手当など安心して技術を磨ける制度が揃っています。ベテラン講師への技術相談も可能で月平均残業15時間とワークライフバランスも良好です。
- 応募資格
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- 必須
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・C言語を用いた機械制御の開発経験をお持ちの方
【歓迎】
・半導体露光装置や産業用ロボットなどの制御開発経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600～800万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当 家族手当（配偶者：月1万円、子1人：月5000円） 単身赴任手当 借り上げ社宅 退職金制度 等
- 休日休暇
- 完全週休二日制(土日祝)
