募集要項
- 募集背景
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■世界的な需要拡大に応えるための体制強化。
印刷事業にとどまらず、エレクトロニクスや情報ソリューションなどの領域へ事業を展開している私たち。現在、次世代半導体パッケージ向け製品の開発事業を新たな柱として推進しています。
従来のFC-BGA基板プロセスと前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージの早期実現を目指すプロジェクトが進行中。2027年以降の事業化を見据え、エンドユーザーやOSATと協力して新たなパッケージエコシステムを構築するため、開発を力強く牽引する新たなコアメンバーを募集します。
- 仕事内容
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＜ゼロから次世代製品を生み出す＞
2027年以降の事業化を目指し、次世代の半導体パッケージの1つとなる「インターポーザー」の開発を担当します。既存製品の改良ではなく、立ち上げ段階からプロジェクトに参加。開発から実際の量産化まで、一連の流れに一貫して携わる面白さがあります。
＜既存の枠を超えた自由な開発＞
従来の基板製造の知識に加え、半導体チップなどをつくる「前工程」の技術も組み合わせて開発を進めます。決められた枠組みの中での作業にとどまらず、新しい構造や材料を自ら探求できます。試行錯誤を繰り返しながら、新しい製品を形にしていく環境です。手厚い研修やサポートがあるため、安心して挑戦できます。
＜最適な製造設備を自ら設計する＞
新製品をつくるためには、製造する機械も新しく考える必要があります。そのため、どのような機能を持った設備が必要になるのか、仕様の設計から担当していただきます。製品のつくり方を決めるだけでなく、それをどうやって効率よく形にするかという生産体制の根幹から、自分のアイデアを反映できます。
＜社外のプロと協力して未来を創る＞
開発は社内だけで完結しません。エンドユーザーやOSAT、材料メーカーなどと直接意見を交わしながら進めます。多様な専門家と話し合いながら、半導体業界の新たな供給網を自らの手で構築していくスケールの大きな仕事です。チームで進めるため1人で抱え込む心配はありません。
＜自らの設計が形になる瞬間を見届ける＞
設計した製造工程をもとに、まずはお客様向けの試作品をつくり、そこから小規模な量産へと移行していきます。自分が考えた工程から実際の製品が世に送り出されるのを間近で見届けることができます。
- 応募資格
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- 必須
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■インターポーザーまたはFCBGAに関する知見をお持ちの方
⇒プロセス開発、生産技術、製品開発など、携わっていた職種は問いません。
- 歓迎
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◎たとえばこんな方を歓迎します！
・新しい構造や材料の開発にゼロから挑戦したい方
・従来の製造プロセスだけでなく、別領域の知見も合わせて新しいものを創り出したい方
・開発の立ち上げから量産化まで、一連の流れを主導して技術者としての専門性を高めたい方
- 雇用形態
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正社員
試用期間は2ヶ月です。時間外手当を除く各種手当は、試用期間終了後から支給開始します。
- 勤務地
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石川県能美市岩内町1-47
◎U・Iターン歓迎！都市部からU・Iターンをしてきた中途入社者も多いです。
◎リモートワークも相談可能です。
・交通
IRいしかわ鉄道線「能美根上駅」より車で22分
- 勤務時間
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8：00～17：00（実働8時間／休憩1時間）
◎時間外手当は100％別途支給します。
- 年収・給与
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【初年度想定年収】450万円～800万円
月給26万5000円以上＋時間外手当＋諸手当（各種規程あり）
◎賞与年2回などを別途支給します。
◎経験やスキルなどを踏まえて給与額を決定します。
・年収例
550万円／26歳・経験3年
700万円／35歳・経験5年
- 待遇・福利厚生
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■昇給あり 年1回（4月）
■賞与あり 年2回（6月・12月）
■交通費実費支給（会社規定に準ずる）
■社会保険完備（健康、厚生年金、雇用、労災）
■時間外手当（100％別途支給）
■独身寮（社宅なし）
■家族手当（月2万円／20歳以下の扶養家族1人あたり。人数上限なし）
■研究員手当
■ジョブチャレンジ手当
■役付手当
■財形貯蓄制度
■介護勤務短縮制度
■持株制度（補助金制度による従業員持株制度）
■保養所
■診療所
■社員食堂
■教育制度
・TOPPANビジネススクール（自己啓発のための各種仕組みとコンテンツを受講できる、学び放題の教育プログラム）
・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
- 休日休暇
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■完全週休2日制（土、日）
■祝日
■夏季連続休暇（9日間）
■年末年始休暇（6日間）
■創立記念日（6月4日）
■メモリアル休暇
■半日休暇制度
■年次有給休暇（10日～20日）
■産前・産後休暇
■育児休暇
■介護休暇
■特別休暇
◎年間休日129日（2026年度）
- 選考プロセス
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STEP1 Web履歴書による書類選考
STEP2 一次面接（Web）
STEP3 二次面接（Web）＋SPI
STEP4 最終面接（対面）
STEP5 内定！
◎応募から内定までは、1～2ヶ月程度を予定しています。
◎面接日や入社日は、ご希望を考慮しますのでご相談ください。
※この求人情報は、エン株式会社 転職支援サービス「エン エージェント」を通じての受付となります。当該求人応募にあたり記入いただいた個人情報は同社に開示するとともに、エントリー後の流れについて、同社よりメール・お電話等でご連絡いたします。
※受付にあたり企業選考の前に、ご登録いただいたWeb履歴書に加え「履歴書」「職務経歴書」のご提出、およびエン エージェントとの面談を実施させていただく場合がございます。
