研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
生産技術<ダイヤモンド砥石>
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掲載期間:26/10/27~26/11/09求人No:QIK-435236
NEW研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

生産技術<ダイヤモンド砥石>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 英語力不問 土日祝休み
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募集要項

仕事内容
■精密ダイヤモンド工具(砥石)製品の製造技術を担当していただきます。
【具体的には】
・製品や原材料の生産技術全般
・製品や原材料の生産移管から量産立ち上げ、その後の改善活動
・製品や原材料の製造業務
・製品と原材料の品質管理と工程管理
※材料を混ぜる、固めるなど各工程での化学反応を、原理原則を明らかにし、狙った精度に落とし込んでいきます
※製品の試作対応まで幅広く対応していただきます。
応募資格
必須
※下記双方必須
・製造業での実務経験3年以上
・化学、材料、物理などのバックグラウンド
雇用形態
正社員
勤務地
広島県
勤務時間
10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
年収・給与
700万円~1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績)
休日休暇
年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名
ディスコ
事業内容・会社の特長
【概要・特徴】
東証プライム上場の精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。特にダイシングソー(切断装置)およびグラインダ・ポリッシャ(研削・研磨装置)は、世界シェア7~8割を占める主要製品です。

【技術力】
半導体製造の後工程において、ミクロン・サブミクロン単位の精密加工を実現する高度な技術力を保持しています。1/10000mmレベルの寸法コントロールを行う「Kiru(ダイシング)」、直径30cmのウェーハ厚さばらつきを1.5マイクロメートル以内に収め5マイクロメートルまで薄く削る「Kezuru(バックグラインディング)」、割れにくさを高める「Migaku(ポリッシング)」の3つの技術を核としています。同社製の装置や加工ツールは、主に半導体・電子部品メーカーに納入され、メーカーで製造された半導体や電子部品がスマートフォンやPC、自動車、医療機器等に搭載されています。

【グローバル展開】
アジア(シンガポール、中国、台湾、韓国、フィリピン)、北米、欧州(ドイツ)を中心に世界50カ所以上に拠点を展開し、、現地での販売・保守点検・テストカットサポートを提供しています。顧客の多くが海外にあり、売上高の8割以上を海外市場が占めています。
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株式会社クイック
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-020100紹介事業許可年:1997年8月
設立
1980年9月
資本金
3億5,131万円 (2022年3月期)
代表者名
代表取締役社長 川口 一郎
従業員数
法人全体:1,607名(2022年4月1日現在)

人紹部門:300名
事業内容
大阪本社(大阪市北区小松原町2-4 大阪富国生命ビル16F)
東京本社(東京都港区赤坂2-11-7 ATT新館3F)
名古屋支店(名古屋市中区栄2-1-1 日土地名古屋ビル5F )
厚生労働大臣許可番号
27-ユ-020100
紹介事業許可年
1997年8月
紹介事業事業所
大阪本社(大阪市北区小松原町2-4 大阪富国生命ビル16F)
東京本社(東京都港区赤坂2-11-7 ATT新館3F)
登録場所
大阪オフィス
〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4 大阪富国生命ビル16F
ホームページ
http://919.jp/
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