募集要項
- 仕事内容
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■先端半導体用封止材料（固形封止材）の製品開発・顧客技術サービスおよび量産化支援業務を担当いただきます。
(1)技術サービスチーム、(2)量産化チームのいずれかのチームへ配属します。
【具体的には】
(1)技術サービスチーム
半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。
・半導体用封止材料の設計開発および特性評価
・顧客工程での材料適用評価および課題解決
・国内外顧客向け技術サポート、・Compression Mold、MUF工程向け材料技術サポート
・AIサーバー、HBM、高性能半導体向け次世代封止材料の拡販活動
(2)量産化チーム
(1)の技術サービスチームで確定した設計を基に、社内の製造部門や品質部門と連携して量産体制の立ち上げを担当します。
複雑な工程を含むため製造部門との緊密な調整が必要で、新規原材料が多いことからメーカーとのすり合わせも多数発生します。
・新規開発品の量産立上げ支援および製造部門との連携
・国内外営業・品質保証・製造部門と連携したプロジェクト推進
※佐賀県のほか、福岡県からも通勤可能なエリアです。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれか必須
・有機化学、無機化学における製品開発の実務経験
・半導体後工程におけるモールドプロセス（特にCompression Mold、MUFプロセス）の技術経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 佐賀県
- 勤務時間
- 08:15 - 17:00
- 年収・給与
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690万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、家族手当、営業手当、地域手当、
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金）、財形貯蓄、資格取得、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）完全週休2日制、祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇、産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休
