募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】再配線（RDL）、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発を実施いただきます。
■RDLインターポーザーの製造技術の開発
■パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
■フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）
＜同社とは＞
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれかの経験
■フリップチップパッケージプロセスの開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど）
■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術経験）
- 歓迎
- ・組織マネジメント経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 1000万円～1200万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 創立記念日（8月10日）、年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日）
