募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
【働き方】
■フレックスタイム
■定年 65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【当社について】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
【同社の魅力】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発…
- 応募資格
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- 必須
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■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
■BEOLの知見
■TEG設計に関わる経験
■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 400万円～1000万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 創立記念日（8月10日）、年末年始
年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日）
慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
