募集要項
- 仕事内容
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■業務内容
3D-CADを用いて、当社の半導体製造装置、真空成膜装置の機械設計を担当。ご経験に応じて仕様設計から評価・検討まで、一連の機械設計周辺業務をお任せします。
■業務詳細：
・3D-CADを用いて、入社後はベテラン社員の指導のもと設計をしていただき、ご自身のペースに合わせてスキルアップいただきます。
- 応募資格
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- 必須
- ・真空装置の機械設計のご経験ある方
- 雇用形態
- 正社員,契約社員
- 勤務地
- 本社（埼玉県入間市木蓮寺1070-2）※中国へ出張の可能性がございます。
- 年収・給与
- 600万円～849万円
