募集要項
- 仕事内容
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半導体・FPD製造装置が満たすべき機能／性能要件を基に装置の機械設計をご担当いただきます。
■具体的な担当業務
・要求仕様の確認／仕様調整（機能要件／性能要件、設計条件の整理）
・構想設計＆詳細設計（機構・構造設計）
・3D CAD設計／2D図面作成（組立図、部品図、レイアウト、図面化）
・材料選定／強度・耐久性の確保（材料特性、使用環境を踏まえた設計）
・解析（CAE）：必要に応じて 強度解析／熱解析 等（ANSYS等）
・設計レビュー／社内外との打合せ（関係者調整）
・技術文書・マニュアル作成（設計根拠、手順書、関連資料）
・問題発生時の原因分析・対策立案（迅速なトラブルシュート）
・法規制・安全基準の考慮（安全設計、基準遵守）
・組立・立上げ立会い（現地確認、調整、評価）
- 応募資格
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- 必須
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・装置の機械設計経験（目安：2年以上）
・3D CADの使用経験（いずれか）
例：SolidEdgeなど（実務での3Dモデル作成・図面化を想定）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県 ※選考の過程で配属地についてご相談をさせていただく予定です。
- 年収・給与
- 600万円～649万円
