募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】
■技術開発センター 基盤技術開発部
電子材料事業部の材料ソリューションを支えるコア技術の開発を担い、ネットワークでつながる高度情報化社会の発展に貢献しています。
商品力強化と事業領域拡大に向けて、MI（マテリアルズ・インフォマティクス）・高度解析・材料プロセス技術を活用し、革新的な有機無機複合材料の創出に取り組んでいます。
【募集背景】
当社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。
特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めております。
【担当業務と役割】
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。
特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
【具体的な仕事内容】
●次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行い、材料開発へフォードバックします。
●国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。
【職場の雰囲気】
・新しいことに挑戦できる活気のある職場です。
・比較的若い世代が多く在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論を行っている組織です。
・実際に自分たちの手を動かしながら業務にあたっています。
・出張や学会参加等、大部分は個人の裁量に任されています。
【キャリアパス】
入社後は要素技術開発をお任せしますが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性…
- 応募資格
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- 必須
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■下記いずれかのご経験をお持ちの方
・電子基材およびICに関する技術開発の経験 （5年目安）
・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識をお持ちの方
・一般化学（有機、無機）および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識をお持ちの方
・実装評価、電子基材の加工性評価のスキルをお持ちの方
- 歓迎
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・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・材料物性評価、分析スキル
・LINUX OS、各種プログラミング言語（Python等）に関するスキル
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～1200万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 完全週休２日制（土曜日・日曜日）、祝日、メーデー（５月１日）、創業記念日（５月５日）
年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇 等
