募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 当社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。
【職務内容】
・ 無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価を担当いただきます。より具体的には電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証を担って頂きます。
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは無線伝送基板の電磁界解析・評価業務を担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・３年後のイメージ：技術開発の中核メンバーとして設計・解析を主導、技術ロードマップ策定への参画
・５年後のイメージ：テーマリーダーとして技術戦略を主導、次世代製品開発や技術チーム育成を担当
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 当社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。
- 応募資格
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- 必須
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・電磁界解析、構造解析、熱解析などCAEシミュレーションの実務経験
・回路基板、電子部品、電子機器などの開発経験
・実験計画、評価、データ解析の経験
・顧客や社内関係部門と連携しながら技術課題を解決した経験
- 歓迎
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・ Ansys HFSS、CST、COMSOL等の解析ツール使用経験
・無線通信、アンテナの知識
・統計解析、機械学習を活用したデータ分析経験
・CAD設計経験
・英語による技術文書作成・コミュニケーション経験
<求める人物像>
・ 未知の技術課題にも積極的に挑戦できる方
・仮説立案から検証まで主体的に取り組める方
・解析結果や評価結果を論理的に説明できる方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:45～17:30
- 年収・給与
- 600万円～1000万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 有給休暇（◎初年度４～9月入社の方：16日、10～3月入社の方：8日◎2年目以降
弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。（18日~/年））、時間単位年休、年末年始、夏季休暇、特別休暇他
