募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 当社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。
【職務内容】
・無線伝送システムの構造設計・実装技術開発、外注試作を担当いただきます。
・より具体的には実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げおよび品質改善コスト低減活動、量産化検討を行っていただきます。
【入社後まずお任せしたい業務】
・試作品開発における実装方法の検討と製造プロセス構築を担当いただきます。
社内外のパートナー企業と連携しながら最適な実装工法を開発し、将来の量産化を見据えた工程設計まで推進いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ ３年後のイメージ：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引。外部パートナーとの技術連携をリード、実装技術開発をリード
・５年後のイメージ：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダー。実装技術開発リーダー、量産化推進および後進育成を担当
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 当社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、伝送という次世代技術の社会実装に挑…
- 応募資格
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- 必須
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・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発経験
・実装プロセス設計または量産立上げ経験
・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験
・製造現場での品質改善・歩留まり改善経験
- 歓迎
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・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識
・CADを用いた治具設計・工程設計経験
・設備選定・導入経験
・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験
・海外サプライヤーとの業務経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:45～17:30
- 年収・給与
- 600万円～1000万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 有給休暇（◎初年度４～9月入社の方：16日、10～3月入社の方：8日◎2年目以降
弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。（18日~/年））、時間単位年休、年末年始、夏季休暇、特別休暇他
