募集要項
- 仕事内容
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本ポジションでは、技術デモンストレーション全般を主導し、設計採用（Design Win）に向けた戦略の策定とプロセスの推進を担っていただきます。また、顧客対応における主要な技術窓口として、顧客のニーズに応じたプレゼンテーションや提案書を作成し、ソリューションの評価を支援するとともに、技術の強み・弱みを適切に伝え、顧客要件に合致した魅力的な価値提案を行います。
さらに、製品・サービスの提供内容における不足点を特定し、社内チームと連携して改善を進めるとともに、業界動向、競合製品、技術革新に関する最新情報を把握し、新たなビジネス機会を見出します。
設計採用後の工程への円滑な引き継ぎや、設計プロセスで発生する課題の解決も担当します。設計検証、性能評価、テープアウトに関するスケジュールや実務面について顧客と調整し、設計採用目標および量産目標の達成を目指します。
■職務内容
・技術デモンストレーション全般を担当し、設計採用（Design Win）に向けた戦略の策定およびプロセスを主導する。
・顧客対応における主要な技術窓口として、技術営業活動全般を調整・推進する。
・顧客によるソリューションの評価を支援するため、顧客ニーズに応じた技術プレゼンテーションや提案書を作成し、提供価値を明確に伝える。
・製品・サービスのラインアップにおける不足点を特定し、社内チームと連携して顧客要件への対応を進める。
・業界動向、競合製品、新興技術に関する最新情報を把握し、新たなビジネス機会を特定する。
・設計採用後、顧客エンジニアリングチームへの円滑な引き継ぎを確実に行い、設計プロセスで発生する課題を解決する。
・顧客との設計レビューやテープアウトの模擬検証を主導し、MPW（マルチプロジェクトウェハ）およびテストチップに関する要件の調整・合意形成を行う。
・テープアウトに関する各種調整や実行管理を行い、テープアウト後の活動を支援して量産目標の達成につなげる。
- 応募資格
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- 必須
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・電子工学、電気工学、または関連分野の学士号を有すること。
・英語および日本語で、読み書き・会話の両面において高い語学力を有すること。
・IC製品の設計およびIPに関する知識・経験を有すること。
- 歓迎
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・電子工学、電気工学、または関連分野の修士号を有すること。
・半導体業界における技術または設計関連の実務経験。
・優れたコミュニケーション能力。
・設計環境、設計支援フローおよび関連ツールに関する知識・基本的な実務能力。
・シリコンプロセスおよびデバイス物理に関する十分な理解。
・ファウンドリでの勤務経験、またはファウンドリと密接に関わる業務経験があれば尚可。
・高い分析力、技術力、プロジェクトマネジメント能力。
・関連分野で5年以上の実務経験。
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- ポジション・役割
- フィールドアプリケーションエンジニア
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 0930 - 1730
- 年収・給与
- 1100万円～1999万円
- 待遇・福利厚生
- Employment Insurance / 雇用保険,Industrial Accident Compensation Insurance / 労災保険,Employees' Pension Insurance / 厚生年金保険,Employees' Health Insurance / 健康保険
- 休日休暇
- Holidays and Weekends
