募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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三井金属株式会社での募集です。【配属先ミッション】
品質管理・品質保証（技術系）のご経験のある方は歓迎です。
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【参考URL】
HRDP紹介：次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア
https://www.mitsui kinzoku.com/purpose/reports/20231101 02.html
【職務内容】
AI・HPC向け次世代半導体パッケージでは、Panel Level Packaging（PLP）技術の重要性が急速に高まっています。当社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開発し、国内外の大手半導体メーカー・基板メーカーへの事業化を進めています。HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までを実施していただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、フォトリソ、CMP等です。
・半導体パッケージ用のキャリア材料開発
・生産ラインの工程設計、設備検討、工程改善
・開発サンプルの作製、顧客フィードバックを受けて改善実施
・品質改善、歩留まり向上活動
※製造委託先が兵庫県赤穂市にあり、出張がございます。頻度は月曜から金曜までの出張が月1.2回以上、場合によっては2週間連続の出張となる場合がございます。
【業務の面白み/魅力】
世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。
【キャリアステップイメージ】
生産技術部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※以下いずれにも当てはまる方
・電子材料、電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験
・統計解析を用いた工程条件最適化の経験
・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
【望ましいスキル】
・半導体後工程・PCB・真空プロセス（スパッタリング）・めっき・CMP経験
・語学（英語）：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点
【求める人材像】
・論理的思考力を持ち、自ら課題を発見・解決できる方
・現場を重視し、関係者を巻き込みながら改善を推進できる方
・海外顧客とのコミュニケーションに積極的に取り組める方
・新しい技術や課題への挑戦を楽しめる方
・国内外への出張に柔軟に対応できる方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
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【就業時間】09:00 ～ 18:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】650万円 - 880万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社日に基づき入社後即日2 日・20 日 翌年度22日
【休日】週休二日制
祝日、結婚休暇、忌引休暇、育児休業制度ほか
【有給休暇】入社即日2～20日 翌年度22日
