募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。【主要取引先】
5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
NVIDIA、Intel、AMD
【部門のミッション】
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
配属部署では、コア形成プロセスの技術開発を担当しています。コア形成プロセスは半導体パッケージ基板の中でも広い技術領域を必要としている製造プロセスのため、様々な技術にかかわることのできる部門になります。
【業務内容】
次世代基板構造の開発に伴う、穴埋め・研磨プロセスの開発から量産立ち上げまでを一気通貫でお任せします。次世代の高度な要求に応える「穴埋め・研磨プロセス」の構築をミッションとしており、具体的には、厚板・小径・高アスペクトや異径スルーホールといった難度の高い最先端工法の開発・構築から、それを実現するための新規穴埋め材料の選定、さらには実際の製造ラインへの導入と量産化における技術課題の解決までを一気通貫で推進しています。まずは製品の「評価」や「解析」といった実務を通して、材料の特性や機械の仕組みなどの技術の基礎を理解していただき、基礎が身についた段階で、少しずつ担当テーマをお任せしていく流れです。また、現場でのOJTと並行して人事部門による定期的なフォローアップ研修も実施しています。
（１）新規材料の選定・開発（評価・実験フェーズ）
素材メーカー等と連携し、次世代の極細穴に適した埋め込み樹脂材料を選定します。テスト基板への試作流動試験を行い、材料の特性や相性をデータから検証・評価し、製品化に最適な新材料を見出す役割を担います。
（２）プロセス構築・新規工法の開発（実験室・条件出しフェーズ）
工場設備にて、傷なく表面を平滑に仕上げるマシンの回転数や圧力等の最適条件を検証します。顕微鏡で気泡や凹凸を厳格にチェックし、不具合の不良解析と条件再設定のPDCAを回すコアフェーズです。
（３）量産技術の構築と課題解決（工場への展開フェーズ）
実験レベルでの最適条件を実際の工場の大型マシンでも再現できるよう、工法基準を確立します。毎日何万枚も同じ高品質で安定生産できる仕組みへ落とし込み、次世代製品の確実な量産化を支える重要な任務です。
（４）国内外工場の立ち上げ
実験レ…
- 応募資格
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- 必須
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・理系学部を卒業し、エンジニアとして製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験をお持ちの方
- 歓迎
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・材料開発や研磨技術経験をお持ちの方
・プロセス・工法などの工程改善・評価解析の経験をお持ちの方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県大垣市青柳町300
- 勤務時間
- 08:00～16:45
- 年収・給与
- 500万円～960万円
- 休日休暇
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週休二日（土日） 土日祝、 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて使用できる）
■有給休暇
入社３か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動
