募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当いただきます。
ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。
【業務内容】
・半導体製造装置の試作/組立業務
…付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当いただきます。
…使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。
【業務の魅力】
半導体製造装置の組立製造がミッションではありますが、与えられた仕事をただこなすだけで無く、弊社独自の改善活動などを通じて、 自身のアイデアを形にするなど独自の工夫を加えることができます。
また、羽田R＆Dセンターのスタートアップメンバーとして、生産体制の立ち上げに関わり主体的に活躍頂く事を期待しています。
【勤務地】※以下いずれか
・東京本社（東京都大田区大森）
・羽田R&Dセンター（東京都大田区東糀谷）
【要確認/入社後の就業形態について】
・入社後2ヶ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。（最長で1年程度目安、住居は会社手配）
帰任後は、本社／羽田R&Dセンターでの就業を予定しております。
【雇用形態】技能職
【出社形態】出社勤務（リモートワークは原則無し）
【想定残業時間】45h/月（全社平均）
【企業説明動画】https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo
- 応募資格
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- 必須
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■機械図面が読める方で、以下いずれかの経験者
・設備や装置の機構、駆動部、搬送部、圧着、配線、電装等の組立経験
・設備や装置の立ち上げや据え付けなどカスタマーエンジニア経験
※選考において実技試験を実施予定
- 歓迎
- ・半導体製造装置もしくは工作機械の組立経験、カスタマーエンジニア経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
- 850万円～1600万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 祝日、大型連休年3回（夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、フレックス休暇（年2日）、年次有給休暇会社カレンダー有り
