募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています！【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
★グローバル展開企業（海外22拠点）
半導体パッケージの製造技術・工程管理担当として、生産プロセスの構築や生産ラインの改善を通じて、製品の品質向上・生産性向上・コスト削減を推進していただきます。
AIの急速な進展やDX化を背景に、パソコン・サーバーなどに使用されるフリップチップタイプの半導体パッケージの需要が拡大しています。今後のさらなる生産能力拡充に向け、新規生産ラインの立ち上げや生産拠点の新設も計画しており、製造現場の改善から設備導入・立ち上げまで、幅広い業務でご活躍いただけるポジションです。
これまで培ってきた工程設計、設備設計、プロセス技術、電気制御などの経験を活かし、次世代の半導体パッケージ製造を支える生産体制の強化に貢献していただくことを期待しています。
【職務内容】
■生産ラインの設計・構築
・工場フロアのレイアウト計画
・製品の流動や作業性を考慮した生産プロセスの選定・構築
・新規生産ラインの立ち上げに向けた工程設計・環境整備
■生産設備の導入・立ち上げ
・新規導入設備の仕様検討・決定
・設備導入計画の立案および関係部門との調整
・設備の立ち上げ、動作確認、リリースに向けた評価
■既存設備の維持管理・改善
・生産設備の維持管理およびトラブル発生時の原因分析
・設備や工程における課題の抽出と改善策の立案・実施
・生産性向上、コストダウン、安全性向上に向けた継続的な改善活動
■製造プロセスの最適化
・生産工程の作業性や製品の流動状況を踏まえた工程改善
・データ分析や画像処理などを活用した生産現場の効率化
・製品品質の安定化と生産能力の向上に向けた技術的な検討
【募集背景】
生産体制強化に伴う増員
社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。
◆同社の特徴・魅力：
◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである…
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれかの経験をお持ちの方
■工程設計経験
■ライン立ち上げ経験
■生産設備設計経験
■半導体等のプロセスエンジニア経験
■電気制御設計（PLC等）の経験
■データ分析・画像処理等による生産現場改善の経験
- 歓迎
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■半導体・電子部品・精密機器などの製造技術、生産技術の経験
■半導体パッケージやパッケージ基板に関する製造・プロセス技術の知識
■生産性向上、歩留まり改善、コスト削減などの工程改善経験
■新規設備の仕様検討から導入、立ち上げ、量産移行まで一貫して携わった経験
■生産設備のトラブル分析、原因究明、再発防止策の立案・実施経験
■ロボットや自動機の導入による省人化・自動化の経験
■工場レイアウトの設計や生産ラインの最適化に携わった経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県長野市北尾張部36
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 500万円～900万円
- 休日休暇
- 週休二日 休日：会社カレンダーあり 有給休暇 夏季休暇 年末年始休暇 リフレッシュ休暇 慶弔休暇 介護休暇実績あり
