募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
光半導体デバイスの製造に係る次の業務を担当いただきます。
■半導体チップの切断加工及び検査業務全般
ピンセットを用いたウェハハンドリング作業、顕微鏡を使用する外観検査作業、電気特性検査設備を使用する検査作業
■装置オペレーター
半導体チップのチップ切断装置の操作、メンテナンス対応など （※工事業務は含みません）
■メンバーの指導・育成
■作業標準化・業務改善
＜入社後に想定されるキャリアプラン＞
入社後は先輩社員と一緒にOJTで業務をスタート。製品の基礎も丁寧に指導します！
光半導体製品の前工程後検査作業およびチップ化作業を担当いただきます。
【同社について】
同社は無機光学デバイスを手掛けるDexerials Precision Components株式会社と、光半導体メーカーである株式会社京都セミコンダクターが統合し、2024年4月に誕生した会社です。
デクセリアルズグループのフォトニクス（光技術）事業の中核企業として、光半導体や光学デバイスの開発・製造を行っています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・交替勤務（夜勤含む）の対応が可能な方
・残業・休日出勤が可能な方
＜以下の知見・経験をお持ちの方は歓迎いたします＞
・メーカーでの工場勤務
・装置オペレーションの経験
・電子部品の取扱い経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 年収・給与
- 425～510万円
