募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
半導体製造のサブリーダーとして次の業務を担当いただきます。
■半導体チップの切断加工および各種検査業務：ピンセットでのウェハハンドリング、顕微鏡外観検査、電気特性検査等
■各種装置オペレーター：チップ切断装置の操作、メンテナンス等 ※工事業務は含みません。
■現場サブリーダー業務：進捗管理、派遣スタッフ指導・育成、他部署との業務連携
■作業標準化・業務改善活動の推進
＜入社後に想定されるキャリアプラン＞
入社後は先輩社員と一緒に丁寧なOJTで業務をスタートできます。
光半導体製品の検査・切断加工等の現場作業に加え、1班10～15名程度の派遣スタッフをまとめる現場サブリーダーをお任せします。
【同社について】
同社は無機光学デバイスを手掛けるDexerials Precision Components株式会社と、光半導体メーカーである株式会社京都セミコンダクターが統合し、2024年4月に誕生した会社です。
デクセリアルズグループのフォトニクス（光技術）事業の中核企業として、光半導体や光学デバイスの開発・製造を行っています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・交替勤務（夜勤含む）の対応が可能な方
・製造業での実務経験および現場チームの取りまとめ経験のある方（業種不問）
＜以下の知見・経験をお持ちの方は歓迎いたします＞
・業務改善に取り組める方
・手先を使う細かな作業が好きな方/得意な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 年収・給与
- 450～560万円
