社内SE・システム管理
【ITセキュリティ部】クラウドセキュリティエンジニア/日本の半導体産業復活の切り札/やりがい◎
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掲載期間:26/10/19~26/11/09求人No:MYN-10608105
社内SE・システム管理

【ITセキュリティ部】クラウドセキュリティエンジニア/日本の半導体産業復活の切り札/やりがい◎

Rapidus株式会社
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募集要項

仕事内容
【募集要項】

日本の先端半導体産業を支える当社において、クラウドセキュリティを設計・運用・高度化するエンジニアを募集します。

以下の業務を担当していただきます。(ご経験・適性に応じて業務範囲は調整します)



・CNAPP/CSPM/CWPP 等クラウドセキュリティ製品の技術対応

(アラート対応、調査、トラブルシューティング、技術検証)

・クラウド環境におけるセキュリティ設定・リスク評価

・セキュリティ観点でのクラウド構成・運用改善提案

・新規クラウドセキュリティ製品・サービスの検証、導入検討

・既存 EDR 製品の技術対応、クラウド連携の最適化

・SOC/CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援



*量産開始までの流れ:

米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。

現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、

社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。



【Rapidusについて】

■日本の半導体を再び世界へ

半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。



■産官学連携

大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。



下記さらに詳細を記載いたします。

1. 世界最先端の半導体製造技術への挑戦

Rapidusは、日本国内で2ナノメートル以下の
応募資格
必須
【必須】

※クラウドセキュリティ未経験でも、インフラ経験と強い関心があれば歓迎



・インフラ(サーバー/ネットワーク)エンジニアとしての設計・構築経験(規模不問)

・SOC アナリストとしての一次対応の実務経験

・インフラ運用保守の実務経験があり、設計・構築を目指して自己研鑽している方

・サイバーセキュリティに関する基礎的な専門知識

・クラウドアプリケーション(Web サービス等)のセキュリティに関する知識・経験



【歓迎スキル・経験】

・SOC におけるアラート対応フローの理解・実務経験

・AWS/Azure/GCP のいずれか(またはマルチクラウド)の設計・構築経験

・CNAPP/CSPM/CWPP/CIEM/SIEM/EPP/EDR いずれかの経験

・DevSecOps、開発環境セキュリティに関する知識

・英語一次情報(ドキュメント、ブログ等)の読解経験

・クラウド/セキュリティ関連資格保有

・千歳地区で勤務できる方



【求める人物像】

・技術を深く理解し、改善まで踏み込める方

・アラートを「処理」ではなく「学び」に変えられる方

・新しい技術・製品を試すことが好きな方

・主体性をもって、前向きに仕事にあたれる方
雇用形態
正社員
勤務地
東京都
年収・給与
400~1000万円

会社概要

社名
Rapidus株式会社
事業内容・会社の特長
【企業概要】

Rapidus(ラピダス)株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支える「世界最先端2nm世代ロジック半導体」の研究・開発・製造・販売を行う日本発の最先端ファウンドリ企業です。トヨタ自動車やソニーグループ等国内主要大手企業の出資と国家支援を受け、北海道千歳市の製造拠点(IIM)を中心にグローバルな技術連携を通じて2027年の量産化を目指しています。



【事業・商品の特徴】

最大の強みは、開発・製造プロセスを一本化・最適化する独自ビジネスモデル「RUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)」です。設計、ウェーハ工程(前工程)、3Dパッケージング(後工程)までをシームレスに統合し、最先端の専用チップやチップレットを世界最速レベルのサイクルタイムで顧客に届ける共創スタイルを構築しています。



【事業内容(1)】最先端2nm GAAプロセス半導体の研究・開発・製造

次世代構造「GAA(Gate-All-Around)」技術を採用した2nm世代最先端ロジック半導体の製造・開発事業です。IBMやベルギーの研究機関imecなど世界最高水準のパートナーと協調し、圧倒的な処理能力と大幅な省電力性を実現する基幹部品を供給します。



【事業内容(2)】先端パッケージングおよびチップレット技術の開発

高性能化・低消費電力化を推し進めるため、複数のチップを統合する「3Dパッケージング」や「パネルレベルパッケージ技術」を開発・提供しています。後工程の研究拠点「ラピダス・チップレット・ソリューションズ(RCS)」等を軸に、次世代実装技術の確立に注力しています。



【事業内容(3)】次世代半導体産業を担うグローバル人材の育成・エコシステム創出

世界各国の先端大学、研究機関、装置・材料メーカーと連携し、高度な専
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株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554紹介事業許可年:2007年
設立
昭和48年(1973年)8月15日
資本金
21億210万円
代表者名
代表取締役社長 土屋 芳明
従業員数
法人全体:7550名

人紹部門:366名
事業内容
■新聞の発行及び出版事業
■就職情報誌の提供、求人、採用活動に関するコンサルティング
■進学情報の提供
■不動産賃貸情報の提供
■ブライダル情報の提供
■広告業
■インターネット等を利用した情報処理・情報提供サービス
■有料職業紹介事業
■労働者派遣事業
■検定試験の運営
■ゲームソフトウェアの企画・開発・制作および販売
■上記に付帯するその他の事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-080554
紹介事業許可年
2007年
紹介事業事業所
東京/神奈川/北海道/宮城/名古屋/大阪/兵庫/福岡
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
ホームページ
https://mynavi-agent.jp/
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