募集要項
- 仕事内容
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【募集要項】
同社では、顧客・品番・サプライヤ等の主要マスターデータについて、
グローバルで一貫性のある管理を実現するためのMDM/MDG基盤の構築を推進しています。
本ポジションでは、MDGの仕組み設計・運用設計・定着推進を担い、業務とデータをつなぐ中核人材としてご活躍いただきます。
＊量産開始までの流れ：
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。
現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、
社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。
【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。
■産官学連携
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
下記さらに詳細を記載いたします。
1. 世界最先端の半導体製造技術への挑戦
Rapidusは、日本国内で2ナノメートル以下の先端半導体の量産を目指す企業です。
これは現在、世界でもTSMCやSamsungなど限られた企業しか実現していないレベルで、日本の半導体産業復活の切り札とされています。
2. 巨額の政府支援と産業連携
政府からの支援額は累計9，200億円に達し、さらに追加で5，900億円の支援が決定。
これは国家プロジェクト級の規模で、日本の
- 応募資格
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- 必須
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【必須】以下いずれかの経験
■マスターデータ管理（顧客／品番／サプライヤ等）
■SAP（特にMDG， S/4HANA）または基幹システム導入経験
■データガバナンス／データマネジメントの実務経験
【歓迎スキル・経験】
■SAP 運用経験
■MDM（Informatica / Profisee / Reltio等）の知識
■データ品質管理（DQ）設計経験
■グローバルプロジェクト経験
■API連携／データ連携基盤（ETL， iPaaS）の理解
■英語での業務コミュニケーション
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 年収・給与
- 600～1200万円
