募集要項
- 仕事内容
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仕事内容：
取引先の半導体製造工場や研究所内で、同社製装置の保守サービスをご担当いただきます。
■装置の立上業務を行っていただきます。
■保守メンテナンス業務を遂行していただきます。
■トラブルシューティング対応を行っていただきます。
※半導体製造装置に関わる現場でのサービスエンジニアリング業務が中心です。
- 応募資格
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- 必須
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＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体の工場で使われている機械のサービスエンジニア業務経験
＜語学補足＞
UKでの製品トレーニングに参加していただきますので、相応の英語力を求めます。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 700～1000万円
