募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
関東エリアの大手半導体/車載サプライヤ/電機メーカーに対し、
テクノプロ・デザイン社としてプライム中心でプロジェクトを推進します。
半導体/アナログ・デジタル回路設計/ECU電源・制御/基板・パッケージ設計まで、ご経験に応じて要件定義・仕様設計・検証戦略・
実装・評価/不具合解析 など、上流~設計・検証の“経験がそのまま価値になる工程”をお任せします。
当社は、ものづくり領域に強く、50代のペテランが多数活躍。
「仕様決め」「部門/サプライヤ調整」「品質・安全要求」など経験で差が出る役割を中心にご担当いただきます。
例えば…
・シリコンインターポーザ/TEGチップの物理設計(EDA環境構築~DRC/LVS~製造データ)
Cadence/Calibre、Virtuoso/Innovusでのレイアウト~配置配線、設計ルール最適化、歩留まり・電気特性改善。
・イメージセンサーのロジック検証(チップ全体制御ブロック)
コントロール・システム両ブロックの仕様理解、検証仕様化、HWとソフトの境界設計、機能検証を主導。
・ASIC/FPGA(仕様策定~RTL~STA/DFT~論理検証)
Primetimeでの時相解析・テスト容易化検証を含む、要件～設計～検証の一貫対応(顧客折衝・品質判断あり)。
・ストレージ向けSoCの機能検証(UVM・SystemVerilog)
検証環境の構築・シナリオ設計、NVMe VIP制御、AXIバス理解を前提にした解析・是正提案。
・二輪パッテリー管理システム(BMS)の回路設計~試作評価
アナログ・デジタル・電源の各回路設計、基板レイアウト、部品選定、プロト評価、CAN等の車載通信を考慮。
・FPGA論理設計(仕様~論理設計~タイミング/実機検証)
AMD Artix-7/VHDLでの論理設計・検証の主担当、現場要件を仕様化して開発を牽引。
・車載通信ユニット(テレマティクス)ハードウェア開発
電気回路/機構の設計・検証、図面化、品質・市場動向調査、関係部署と会議・折衝。
・カーナビ/ディスプレイオーディオの回路・基板設計~評価
電源性能・高速信号評価、波形解析、技術課題の対策・是正を含む製品化支援。
・パッケージ/基板(RDL/樹脂
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・電子領域での実務経験10年以上
・仕様・図面・検証・評価レポート等の技術ドキュメント作成経験
・社内外関係者と技術内容を調整・合意形成できるコミュニケーションカ
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600～850万円
