募集要項
- 仕事内容
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【エージェントのおすすめポイント】
■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。
■残業20h程度/年間休日122日/フレックス/有給休暇の消化率も高く大変働きやすい環境です。
【業務内容】
最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当頂きます。当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。
※海外出張が年に1-3回（アメリカ、台湾、韓国を中心）可能性がございます。英語力があると顧客とのコミュニケーションが直接出来るため好ましいですが、不可の場合は通訳が付きますので問題ありません。教育体制も用意していますので、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば問題ありません。
■担当製品：フリップチップボンダ
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■配属部署と就業環境：
アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日122日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。
■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co.， Ltd.）
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株
- 応募資格
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- 必須
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【必須妖艶】
■C言語を用いた何らかのソフトウェア開発のご経験
【歓迎要件】
■産業機器、装置開発のご経験
■半導体業界の知見
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 500～880万円
