募集要項
- 仕事内容
-
【エージェントのおすすめポイント】
■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。
■年間休日122日、有給休暇の消化率も高く、大変働きやすい環境です。
【業務内容】
世界トップメーカーに導入される、先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や顧客先での実装検証などを担当いただきます。
【配属先】
アドバンスドパッケージング部：自由度が高く、社歴や職位関係なくコミュニケーションが活発な部門です。
■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co.， Ltd.）
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須条件：
・C言語を用いたソフトウェア開発とその評価をした経験
・装置を操作することに抵抗のない方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 500～880万円
