募集要項
- 仕事内容
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《半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）※技術研修あり》
★東証プライム上場／世界トップクラスのシェアの京都発グローバルメーカー
★年休123日／平均有給所得日数12.4日／残業25h程度でWLB◎
役割と期待内容
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じてお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。
■お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
■お客様のニーズから新しい機能の提案
■開発部門へのフィードバック
■お客様への技術トレーニングの実施
※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義～設計～テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
＼TOWAとは／
◆採用HP：https://towajapan-recruit.jp/
◆動画で見るTOWA：https://towajapan-recruit.jp/movie/
TOWA株式会社は、半導体を保護・高性能化するための製造装置や超精密金型を開発する京都発のグローバルメーカーです。特に半導体モールディング装置では世界トップクラスのシェアを誇り、AI、データセンター、自動車の電動化など、今後も成長が期待される半導体市場を支えています。海外売上比率も高く（80％以上）、世界中の最先端技術を支える存在です。
Qモールディング装置とは？
◆参考HP：https://towajapan-recruit.jp/business/
ひとことで言うと「半導体を守るためのコーティング装置」です。
モールディング装置とは、スマートフォンやAIサーバー、自動車などに搭載される半導体を保護するため、特殊な樹脂で封止する製造装置です。TOWAはこの分野で世界トップクラスのシェアを誇り、最先端技術の進化を支
- 応募資格
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- 必須
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応募資格 (必須)
■自動機（FA）の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方
■以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方
PLCを用いた機械制御設計
C#、.net
C++、VC
VB.net
SEMI規格(SECS/GEM)
VBA 等
■協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方
■技術英語（初級）
応募資格 (歓迎)
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
■装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
■SECS/GEM， GEM300 の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験
■機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
■技術的な問題解決能力
求める人材像
■お客様との信頼関係を大切に、お客様のニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く課題解決に取り組み、最適なソリューションの提供に価値を感じる方。
■現状に留まることなく常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方。
＼数字で見るTOWA/
https://towajapan-recruit.jp/culture/
・従業員数：716名 ※連結：2，211名（2026年3月31日現在）
・平均年齢：39.5歳
・年次有給休暇の平均取得日数：12.4日
・平均残業時間：27h/月
・新卒と中途採用の割合：中途45.9％
・育児休職の取得率：女性100％、男性52％
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 600～890万円
