募集要項
- 仕事内容
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《金型設計エンジニア（九州事業所）》
★東証プライム上場／世界トップクラスのシェアの京都発グローバルメーカー
★年休123日／平均有給所得日数12.4日／残業25h程度でWLB◎
仕事内容
■半導体製造用の超精密金型の設計
■開発設計、構想検討
仕事の魅力
世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。
常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。
少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
＼TOWAとは／
◆採用HP：https://towajapan-recruit.jp/
◆動画で見るTOWA：https://towajapan-recruit.jp/movie/
TOWA株式会社は、半導体を保護・高性能化するための製造装置や超精密金型を開発する京都発のグローバルメーカーです。特に半導体モールディング装置では世界トップクラスのシェアを誇り、AI、データセンター、自動車の電動化など、今後も成長が期待される半導体市場を支えています。海外売上比率も高く（80％以上）、世界中の最先端技術を支える存在です。
Qモールディング装置とは？
◆参考HP：https://towajapan-recruit.jp/business/
ひとことで言うと「半導体を守るためのコーティング装置」です。
モールディング装置とは、スマートフォンやAIサーバー、自動車などに搭載される半導体を保護するため、特殊な樹脂で封止する製造装置です。TOWAはこの分野で世界トップクラスのシェアを誇り、最先端技術の進化を支えています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■メカ設計経験（２年以上）
■普通自動車運転免許（AT限定可）
■ビジネス英語（初級レベル：客先購入仕様書の内容確認、メールでのやり取り）
【歓迎】
■3DCADを用いた設計経験
■半導体製造後工程の業務経験
■ビジネス英語（初級以上）
■ビジネス中国語（初級以上）
【求める役割】
■お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）
■前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務
■成形評価またはチェックモールド
＼数字で見るTOWA/
https://towajapan-recruit.jp/culture/
・従業員数：716名 ※連結：2，211名（2026年3月31日現在）
・平均年齢：39.5歳
・年次有給休暇の平均取得日数：12.4日
・平均残業時間：27h/月
・新卒と中途採用の割合：中途45.9％
・育児休職の取得率：女性100％、男性52％
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 佐賀県
- 年収・給与
- 520～660万円
