募集要項
- 仕事内容
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■職務の概要
当社の主力製品である半導体洗浄装置の機械設計開発業務において、顧客要求に基づいたハードウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置のハードウェア開発を担当いただきます。
■職務の詳細
・海外顧客向け新規開発装置ハードウェア設計の主に機械設計の取りまとめ
・顧客要求に基づいた開発装置設計
・開発チャンバーの機能取りまとめ
・上記機能の性能評価の計画と実行
・電気設計、ソフト設計、プロセス部門との詳細仕様とりまとめ
・開発装置顧客搬入・立ち上げのサポート
- 応募資格
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- 必須
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■業務経験
【必須】
・装置開発及び機能開発の実務経験者
【歓迎】
・機械工学に加え、材料力学、流体力学、熱力学などの専門性
・3D CAD(iCAD・CATIA)
・半導体製造プロセスの知見
■スキル・能力・人物像
・設定した仕様に基づくハードウェアの構想
・問題発生時、理論的にアプローチできる考え方と実行力
・複雑な事象を構成要素に分解し体系的に整理・理解することができる。
・状況を俯瞰的にとらえ自ら仮説を構築し問題・課題を特定することができる。
・社内外の関係者と良好な関係を構築し、相手を理解した上で適切に自分の意見を言える。
・電気、ソフト、プロセス等、自身の専門領域以外の知見について前向きに知識を獲得できる。
・状況の変化に柔軟に対応することができる。
（歓迎）産業用ロボットの関するもの
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 滋賀県
- 年収・給与
- 693～1042万円
