募集要項
- 仕事内容
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【主な業務内容】
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。
■FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
■組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善
■製造ラインの立ち上げ・量産移行支援
■工程の品質・歩留まり改善活動
★半導体キャリアとしての魅力★
・AI市場の拡大を支える次世代パワーデバイス開発に携わることができます。
・担当する製品・モジュールは、業界でも先進的な技術を活用した将来の主力製品となる予定です。
・既存技術をベースにしながらも、将来のアドバンスドアプリケーション向け製品開発に直接貢献できます。
・ルネサスとしては初めてとなる領域の内製化プロジェクトであり、ゼロから組織・技術・製品を立ち上げる貴重なフェーズに参画できます。
・既存製品の維持・改善ではなく、最先端製品を自分たちの手で作り上げていく経験を積むことができます。
・開発初期段階から関われるため、技術的な意思決定や製品の方向性にも大きな影響を与えられるポジションです。
- 応募資格
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- 必須
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【MUST】
■半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上）
■SMT工程の技術開発経験者（4年以上）
■工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験
■技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
【WANT】
■FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験
■OPM（over pad metallization）/RDL（Redistribution Layer）プロセス開発経験
■AI/HPC向けパッケージの開発経験（高信頼性設計）
■車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験
■ISO/IATFなど品質規格への対応経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山形県
- 年収・給与
- 600～850万円
