募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます：
（例：ドライエッチング、リソグラフィ等）
【主な担当業務】
■前工程プロセスの開発・最適化（装置/材料/条件評価 等）
■新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ
■生産技術開発（生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進）
■装置導入・立ち上げ・評価・量産移管
■既存ラインの能力向上、トラブルシューティング
■関連部門（デバイス設計／製造／品質）との技術連携
【対象デバイス】
■150mm～300mmラインの製品全般
（マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品）
【このポジションの魅力】
■大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる
■前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能
■装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる
■自社工場と密に連携しながら、開発～量産まで一貫で関われる
■グローバルで利用される製品の製造技術を担えるポジション
★半導体キャリアとしての魅力★
・AI市場の拡大を支える次世代パワーデバイス開発に携わることができます。
・担当する製品・モジュールは、業界でも先進的な技術を活用した将来の主力製品となる予定です。
・既存技術をベースにしながらも、将来のアドバンスドアプリケーション向け製品開発に直接貢献できます。
・ルネサスとしては初めてとなる領域の内製化プロジェクトであり、ゼロから組織・技術・製品を立ち上げる貴重なフェーズに参画できます。
・既存製品の維持・改善ではなく、最先端製品を自分たちの手で作り上げていく経験を積むことができます。
・開発初期段階から関われるため、技術的な意思決定や製品の方向性にも大きな影響を与えられるポジションです。
- 応募資格
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- 必須
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【Qualifications】
【必須要件】
■4年制大学または大学院で工学、化学、物理などを専攻し、半導体工学の基礎知識を有する方
■以下いずれかの前工程プロセス実務経験
- ドライエッチング
- リソグラフィ
■日本語での業務遂行力
【歓迎要件（必須ではなく、いずれかの経験があれば歓迎）】
■各種前工程プロセス装置の導入・立上げ・評価経験
■プロセス開発・改善の実務経験
■パワーデバイスや厚膜プロセスの知見
■Lithography の場合：OPCモデル/レシピ作成経験
■Dry Etch の場合：厚膜加工の開発経験
■工場での生産性改善・歩留まり改善プロジェクト経験
■生産ラインのキャパ拡張・ライン改善経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 年収・給与
- 600～850万円
