募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
CMP装置に関する基礎・応用研究を担当いただきます。
事業部の装置開発を中長期的に支えるため、研磨現象やCMP部材に関するメカニズム解明から、装置への応用まで研究を推進します。
■具体的には、以下の業務をお任せします。
・研磨現象、CMP部材、スラリー等に関する基礎・応用研究
・実験結果をもとにした現象解析、メカニズムの考察
・新たな研磨方法や周辺技術に関する研究テーマの立案・推進
・事業部門と連携した研究成果の装置・製品への応用検討
・国内外の大学・研究機関との共同研究の推進
※変更の範囲：会社の定める業務
【募集部門】
コーポレート 技術・研究開発統括部 基盤技術研究部 高精度加工・界面制御研究課
【募集背景】
半導体関連分野では、顧客ニーズの高度化・開発スピードの加速に伴い、装置開発を支える技術基盤の重要性が高まっています。
当コーポレート研究部門では、事業部が直面する技術課題に対して、現象を基礎メカニズムから捉え、論理的に解決策を導く研究を進めています。
今回、事業部の開発を迅速に支える基盤研究を強化するとともに、中長期的な視点で新たな研究テーマを立案・推進できる体制を強化するため、主体的に研究を進められる方を募集します。
【キャリアステップイメージ】
【入社後１年】既存の研究テーマに参画し、メンバーや事業部門と連携しながら研究を推進します。
【２年目】事業部の装置開発ニーズを理解したうえで、自ら研究テーマを推進し、新規テーマの立案にも携わります。
【３年目以降】複数の研究テーマやチーム全体を俯瞰しながら、中長期的な技術課題を見据えた研究テーマの立案・推進を担っていただくことを期待しています。
【当部門の役割・業務概要・魅力】
＜配属部門の役割＞
・CMPをはじめとする精密分野の技術基盤を構築し、事業部の装置開発を技術面から支援する
・研磨現象等を基礎メカニズムから捉え、中長期的な研究テーマを立案・推進する
・構築した基盤技術を、装置・製品への応用や他領域への展開につなげる
＜業務概要＞
・国内外の大学・研究機関や企業と連携し、CMPに関する基礎・応用研究を推進
・事業部と技術課題や研究成果を議論
- 応募資格
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- 必須
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▼必須要件
・材料・化学、半導体プロセス、精密加工等に関する研究・開発経験
・自ら実験計画を立て、結果をもとにメカニズムを考察しながら研究テーマを進めた経験
▼歓迎要件
・CMP、研磨、スラリー等に関する研究・開発経験
・化学、材料、電気化学、表面・界面現象等に関する知識・経験
・半導体プロセスに関する研究・開発経験
・大学・研究機関との共同研究経験
▼求める人物像
・論理的に物事を考え、実行できる
・社内外の全方向に対して円滑な人間関係を築ける
・得意な分野のみならず、未経験なことも吸収する意欲がある
・困難に対しても、根気強く、前向きに取り組める
【荏原製作所の未来】
■ブランドステートメント
その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。
■サステナビリティ
CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 500～1000万円
