募集要項
- 仕事内容
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■部署 / チームのミッション
イメージセンサの実装パッケージ技術の研究開発を行っております。高性能のイメージセンサーの機能を最大限に発揮させるための構造設計開発、及びそれを実現する実装プロセスの開発を行います。また、センサーチップ単体では実現できない機能・性能拡張を、実装技術によって集積し、One Package化することによって、製品価値向上に貢献します。
業務内容
■担当予定の業務内容
次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行っております。プロセス開発は、厚木TEC内のラボにある装置群を用いて行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、あるいは外部委託メーカーに移植します。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
イメージセンサー向け実装パッケージ構造設計・プロセス開発担当者あるいはリーダーを想定しています。
ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、チームやテーマを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。
■職場雰囲気
メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。
■描けるキャリアパス
実装パッケージだけでも、実装プロセス、材料、構造設計のための応力・熱Simulation、光学設計、電気設計など多岐の技術を扱っており、特定の領域だけでなく、多くの技術に対して専門性を高めるチャンスがあり、将来的にも活躍できる領域の多くの選択肢を得る事ができます。
■求人部署からのメッセージ
車の自動運転への進化、ロボティクス、ヒューマノイドロボットの社会実装など
- 応募資格
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- 必須
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■必須
・主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に実行し、完遂した経験（～2年程度）
・TOEIC650点以上
海外の材料・装置メーカーとの議論、及び学会報告・聴講に対して対応できる程度の英語力
■尚可
上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 650～1000万円
